氮化鎵概念股有哪些相關同類股？第三代半導體在電動車、5G等領域扮演關鍵角色，市場潛力龐大，反映科技發展趨勢，帶你認識氮化鎵概念股及相關概念股。
氮化鎵概念股有哪些相關同類股？第三代半導體在電動車、5G等領域扮演關鍵角色，市場潛力龐大，反映科技發展趨勢，帶你認識氮化鎵概念股及相關概念股。所謂的半導體指的是是一種電導率在絕緣體至導體之間的物質或材料，當我們將不同功能的電子元件整合起來，就可做出「積體電路」(integrated circuit，簡稱IC)，第1類半導體材料為矽、鍺等；第2類半導體材料包括砷化鎵、磷化銦等；第3類半導體材料為氮化鎵、碳化矽等。但第2、3類並不會取代第1類，因為IC分成許多不同類型，各自有不同功能，不同的IC會各自用來運算資料、轉換訊號、管理電源等，因此是依據不同的特性應用在其專長領域。據工研院產科國際所研究總監鄭華琦指出，第2、3類半導體材料為化合物半導體，重要特性為寬能隙（Wide band gap），比傳統半導體材料矽要寬很多，因此有耐高電壓、高電流的特性，可因應電動車、綠能、5g基站、雷達及快充等終端應用趨勢。以電動車為例，雖然電動車普遍被認為較為環保，但一大致命傷就是對於續航力的擔憂，但採用氮化鎵技術的電動車就可以相當大程度的改善續航力，可以達到利用電力的效率更高、充電更快、電池體積的減小也幫助一輛電動車可以配置更多顆的電池，自然就能提升續航力。
第三類半導體是電動車發展的關鍵
目前的半導體依舊以第一類為主，根據工研院產科國際資料顯示，第1類半導體材料的市占率約9成，第2、3類合計僅約10%。化合物功率半導體（即第2、3類半導體）2020年市場規模約298億美元，但預計2025年可望成長到361.7億美元，2030年更可上看435億美元，成長潛力大。
矽晶圓的製造主要是晶提煉、溶解、提純、蒸餾形成晶棒，再經過切片與拋光後形成晶圓。當中晶體長成晶棒的過程稱作長晶，而磊晶則是指在晶圓上長出新結晶形成半導體層的技術，磊晶完的晶圓再交給晶圓代工廠去製造晶片。第三類半導體從上游的長晶、切割、研磨的基板，再到磊晶，以及最後的晶圓代工，在歐美地區已有相當完備的發展，而中國在錯失第一及第二類半導體後，已決心要跟上第三類半導體的發展，在2021年發布的十四五計畫中，也將其列為重要產業，相較之下，台灣的發展還在起步階段，不過透過上述的介紹也可知第三類半導體對於未來發展的重要性，台灣勢必不能缺席。
而第三類半導體的相關概念股，在台灣主要集中在晶圓代工廠，包括：台積電(2330)、穩懋(3105)、世界先進(5347)、漢磊(3707)、茂矽(2342)、宏捷科(8086)。
以及磊晶廠：全新(2455)、嘉晶(3016)、環球晶(6488)。
而太極能源(4934)子公司盛新材料、環球晶(6488)、穩晟材料布局長晶，生產碳化矽基板。
另外包括閎康(3587)、日月光(3711)、富采(3714)子公司晶成半導體、中美晶(5483)、昇陽(8028)等也都是相關概念股。
上述的各家公司琳瑯滿目，其中全球晶圓代工龍頭台積電的子公司世界先進，在代工生產第三類半導體取得重大成果，在2022年11/22宣布世界先進八吋0.35微米650 V的新基底高電壓氮化鎵製程（GaN-on-QST）已於客戶端完成首批產品系統及可靠性驗證，正式進入量產，為台灣首家特殊積體電路製造服務領域進入量產階段的企業。
漢民集團的漢磊（3707）董事長徐建華在過去參加成電論壇時也曾指出，第三類半導體廠商目前仍由歐、美、日佔據領先地位，而其中SiC基板穩定供應是重要關鍵，目前碳化矽基板供應最大是Wolfspeed，市占達6成；但徐建華也認為台灣有很好的ICT基礎，在此基礎下，台灣的第三代半導體有很大的發展空間及潛力，而漢磊就是亞太區唯一可做SiC跟GaN代工服務的廠商。
另台灣第三類半導體要角環球晶(6488)，則同步耕耘碳化矽和氮化鎵，環球晶董事長徐秀蘭於受訪時曾指出，氧化鎵在研發階段（RD level）；環球晶對於自家的優勢設定明確，將公司定位在材料供應商，並不加入元件端的戰場，並且將投入長晶爐自製，預計需2年時間開發。整體而言，第三類半導體對公司未來的助益可期。