一.公司簡介
成立於 2003 年，為台積電價值鏈聯盟 (VCA) 成員，主要營業項目為IC設計服務， 擅長高複雜度與高階製程晶片。終端產品應用領域包含AI人工智慧/高效能運算/通訊網絡設備、消費性電子產品 (高解析度電視、數位相機、娛樂系統、行動寬頻等)， 以及利基型產品(遊戲機、醫療設備與監視系統等)。
二.第三季營運
1.3Q22營收 35.51 億元，QOQ+19.36%，YOY+38.81%，GM 31.85%，季減 2.75 個百分點，年減 0.37 個百分點，OPM 15.97%，季減 3.17 個百分點，年減 0.65 個百分點，EPS 6.2 元。
(1)營收部分低於原先預期40億元，主因為 : 1）受限ABF載板產能吃緊、２) 部分NRE 款項遞延認列至4Q22
(2)毛利部分，3Q22 GM31.7%，相較2Q22低(36.45%)，其原因為 : 1)相較於第二季，毛利較高的NRE比重下降、毛利較低的美系客戶量產(MP)專案放量，營收佔比較高、2) 新增基板及測試供應商 (3037欣興與另一間，共兩間)，認列一次性新產線測試成本 。
2.製程比重來看，7nm 以下的比重佔約 70%，12/16nm 營收比重 21%，28nm 6%，及其餘 40nm。 (7+12+16 FINFET先進製程占比營收9成)
(資料來源 : 世芯)
3.終端應用來看，HPC佔78%， Network佔6%，利基型佔6%，消費型電子佔9%。
(資料來源 : 世芯)
4.地區占比來看，北美 : 39%，亞太含中國 : 38%，日本 : 14%，其他(中東、歐洲) : 9%。 3Q22 中國營收比重已降至26%，北美地區營收比重提升至近4成。
(資料來源 : 世芯)
三.第四季與未來展望
1.展望第四季，公司表示，載板的影響會遞延至11月，因此10月營收小幅減少，但11/12 月營收將攀升，4Q22 營收將創高，法人預估QOQ+>40%。
2.前三季受到ABF載板供應問題終於獲得緩解，新增兩間ABF供應商(+3037與另一間)，且原有的供應商(8046南電)良率也持續提升下， 世芯ABF載板供應商已提升至 3家 ，未來供給不再是問題。另外，得台積電支持，2023年取得CoWoS 產能不再像今年這樣吃緊。
3.2023年AWS晶片將大幅出貨，貢獻營收將為今年的 2-3 倍。但AWS 晶片產品成本較高(如：第三方 IP 授權、EUV 光罩及載板) ，將拖累毛利率，23 年預估世芯毛利率降低(約27-29%)
4.車用產品部分，管理層亦重申看好電動車廠積極投入自研 ASIC 晶片，目前在中國與美國市場都有不錯的斬獲，公司在ADAS 與車用資料中心兩應用領域已獲車廠接觸，部分設計案即將開展，2023 年以NRE營收為主，2024 年起將成為公司另一個主要成長動能。
四.BIS 禁令影響甚微：
世芯-KY 來自於中國營收在 3Q22 佔 26%，但目前僅有一個客戶的委託設計（NRE）案子需要送審(應該是壁仞科技），約佔營收 1-2%。管理曾表示，未來會繼續做中國生意，但會集中資源做非中國客戶，且會將中國客戶的整體營收貢獻度控制在10%內，避免集中及政治風險。
五.法人評價:
考量
1.ABF載板供應商提升至3家，緊缺問題不再，預估4Q22營收QOQ+>40%。
2.BIS 禁令對世芯影響甚微(約1-2%)，但股價急遽下跌，有錯殺疑慮。
3.23年在載板供應限制解除、獲得台積電CoWoS產能支持，加上北美客戶(亞馬遜AWS)放量，營收將大幅成長。
4.HPC/AI 產業趨勢正向，且部分客戶持續外包設計服務，未來幾年成長動能仍強。
5.電動車廠積極投入自研 ASIC 晶片，公司在ADAS 與車用資料中心兩應用領域已獲車廠接觸，部分設計案即將開展。
法人給予世芯2022/23年EPS分別為27.29/40.1元。