一.公司簡介 :
晶豪科成立於1998年6月，為國內利基型記憶體IC設計公司，為擴展公司服務範圍，2005年與集新合併，產品線擴展至類比及混和訊號IC；晶豪科產品結構為，DRAM ( SDRAM / DDR1 / DDR2 / DDR3 ) 約占60%，Flash / MCP / eMCP / eMMC 占重約30% ，其它非記憶 (Audio / Power / Motor Driver / Sensor ) 占10%以下，主要配合代工廠為力積電；國內的競爭對手有華邦電、南亞科、鈺創等，國外競爭對手則為Samsung、SK Hynix、Micron 等大廠。
(資料來源 : 晶豪科)
二.第三季營運 :
1.3Q22營收 35 億元，QOQ- 29.4%、YOY- 48.85%，GM 12.36%， QOQ- 18 pts、 YOY- 31.9 pts ，營益率 - 0.96%，較上季與去年同期轉負；稅後純益 8332 萬元， QOQ- 91%， YOY- 95.6%， EPS 0.3 元。
2.前三季營收 135.41 億元， YOY- 24.73%； GM 26.46%、 YOY- 9.32 pts ；稅後純益 19.81 億元， YOY- 48.5%，EPS 7.06 元。
(1)營運受記憶體市況下滑衝擊，價格及出貨量同步降溫，導致毛利衰退；法人認為，第四季 DRAM 價格持續看跌，且客戶去化庫存下，營收尚未止穩；非記憶體部分，Audio Amplifier (音頻放大器) 打入中國的智慧音箱市場，產品營收、獲利持續成長。
(2) DDR3 2G / 4G年初至今已跌逾5成，且市場價格仍持續探底，加上進貨成本相對高，第3季提列新台幣3億元跌價損失。
(3)與晶圓代工廠LTA部分，第3季已預先提列1000萬美元（約新台幣3億元）的投片不足損失；公司表示，毀約成本確實較低一些，公司主要在力積電投片，因為雙方是夥伴關係，很多東西可以協商
3.3Q22存貨金額較第二季再增長10億，來到84.35億。(2Q22 74.05億/3Q21 50.66億)
4.營收地區別：中國40-50%、台灣20-30%、剩下為其他(美日韓歐)。
三.4Q22/2023營運展望 :
1.管理層法說會上表示，這波景氣修正情況與2008年金融海嘯時類似，3Q22需求呈跳崖式下滑，為了因應市場需求低迷、客戶拉貨保守，公司自第四季開始減少投片量，會有幾個月減產達到3~40%，至於第4季是否會再提列投片不足損失，要與會計師討論，預期要到 2H23 整體景氣才可望回溫。
2.庫存部分 ，公司自第4季開始減少投片，但由於IC交期約3至4個月時間，第3季投片仍於第4季陸續產出，預期第4季庫存水位將較第3季持平，最快要到1Q23才會看到庫存開始減少；整體來說，第四季仍較第三季下滑。
四.其它法說摘要、QA :
1.國際大廠(美光、海力士、愷俠)減產，對記憶體價格有幫助？有機會，但仍要看需求，現在NB等消費型產品需求都不好，而這些對記憶體需求量都很大。
2.三星之前說要退出DDR轉成去做CIS ( 影像感測器)，但因為手機滯銷(手機CIS受到影響)所以退出的速度也比較慢(減少供給DDR3的速度變慢)。
3.中國記憶體公司被美國限縮設備，公司看法？同業被限縮設備有利供需平衡，不會生產那麼多量出來影響價格。
(資料來源 : 晶豪科)
五.法人評價 :
考量 : 1 )目前消費市場需求前景能見度仍低、2 ) 三星退出DDR3速度緩慢，且刻意壓低 DDR4 4Gb價格，使得客戶將DDR3產品轉進 DDR4、 3)復甦最快要到 2H23，因此 4Q22~1H23 面臨營收負成長的虧損風險，對晶豪科維持中立評等不變。