一.公司簡介 :
台塑勝高科技成立於 1995 年 11 月，為台灣專業 8 吋及 12 吋矽晶圓製造商，由台塑(1301)與日商勝高(SUMCO)合資成立，截至3Q22，SUMCO 持股公司 45.57%、 台塑持股 29.05%、及亞太投資持股 8.94%，股權集中度高。
台勝科目前 8 吋 ( 拋光、退火/氫氬氣* )月產能約 33 萬片、12 吋 ( 拋光、磊晶* ) 月產能約 30 萬片， 現階段 12 吋矽晶圓約佔營收 7 成，8 吋約佔 3 成。終端客戶以晶圓代工廠及記憶體廠為主，主要客戶包括美光、華邦電、旺宏、南亞科、台積電、聯電、世界先進等。
(資料來源 : 台勝科)
二.第三季營運 :
1.3Q22營收 42.04 億元，QOQ+3.8%、YOY+ 32.37%；GM 38.59%， QOQ-0.33 pts， YOY+ 16.16 pts ；OPM32.44%，QOQ-0.52 pts 、 YOY+ 15.42 pts ；稅後純益 15.45 億元， QOQ+ 20.7%， YOY+ 2.6 倍，EPS 3.98 元，EPS創歷史單季新高表現。
2.12”產品組合：polished (拋光) 60%、Epi (磊晶) 40% ，未來高階Epi市佔率會持續提升； 8”產品組合：polished 50%、annealed (退火) 50%。
3.數量上 : 8”、 12” 滿載生產； 價格上 : 8”、12” 價格皆適用長期合約價格，現貨市場價格仍上漲。
三.4Q22/2023營運展望 :
1.展望4Q22，目前8” 以及12” 都維持滿載生產，但因需求放緩(PC、手機)，會依客戶需求調整產品組合；價格部分，長約維持合約價格(客戶沒有違約)，現貨價則由上季上升走勢轉為持平。
(1) 12” : 第三季客戶需求強勁，但到第四季，客戶庫存開始上升， 12” 組合視客戶需求調整，但持續滿載生產。
(2) 8” : 由於PC及手機等終端市場需求疲軟， 預估將進行部分產品組合調整，但仍可持續滿載生產。
2.展望2023年，公司表示，由於客戶受高通膨影響，消費性電子需求放緩，UTR不斷下修，加上1Q23適逢農曆春節工作天數減少、及 3M23 8” 產能將進行歲修，上半年營運會較辛苦；雖然消費性電子需求修正，但 AI、車用、資料中心等需求持續成長，預期庫存消化到一定程度後，客戶將恢復成長。
(1) 12” : 因PC及手機等終端市場需求疲軟，開始生產調整，主要影響記憶體市場。 預期各客戶訂單強弱增減不一，後續將透過產品組合調整，維持滿載生產。
(2) 8” : 因有車用及工業用需求支撐，預計可持續高稼動率。
(3) Tier-1客戶目前並無更改訂單之計劃，若干Tier-2客戶則有前來詢問是否能夠調整。公司目前仍傾向希望客戶按約於年底拉貨完畢，但仍將與客戶持續密切協調。預期半導體市場在庫存調整將重返成長軌道，因此公司仍重申目標2023年12” 與8” 全產全銷，預期2023年全球矽晶圓供需持平，2024年起將再次供不應求。
(4) 2023年將透過生產自動化、AI提升產能，2024年麥寮二廠預計量產，已經有LTA保護。
(資料來源 : 台勝科)
四.其他法說摘要、QA :
1.中國同業在12” 生產技術持續進步，目前testing wafer(測試晶圓)已可量產，但prime wafer(產品矽晶圓)仍侷限於中低階市場；公司將持續關注其發展，但短期影響有限。
2.客戶有進行產品組合調整，但仍遵守長約，沒有違約現象發生，目前 12” LTA 比重是史上最高。
3.3M23 8” 產能進行歲修、4Q23 12” 產能進行歲修。
五.法人評價 :
綜合上述，法人給予台勝科2022 / 23年EPS 分別為13.16 / 12.57元。
六.NewSight觀點 :
矽晶圓為半導體的上游的原材料，我們看到台勝科法說會表示，預計2023年矽晶圓的供需將持平，這也意味著，半導體產業普遍預估修正至1H23的情況下，明年的矽晶圓成長幾乎為零，甚至稼動率與ASP都有可能再往下修正。因此，我們認為，現在「不是 ｣投資矽晶圓族群好的時間點，原因在於接近年末了，市場與法人一定將目光放在「明年會成長的 ｣族群上，像 : 電動車、伺服器、ABF..等；而若是明年呈現倒退、或持平的產業，我相信短期間內比較難進入法人的目標中，在明年即使股市因FED結束升息、景氣復甦而開始反彈，反彈幅度都可能落後於大盤。
但換個角度來想，如果都已經從下游的通路商、修正到最上游的矽晶圓，那也可以樂觀的思考，「冬天來了、春天還會遠嗎? ｣的道理；因此，我們認為投資矽晶圓族群比較好的時間點約莫落在3Q23，屆時，各家廠商庫存修正完畢、以及在 5G 通訊、資料中心、HPC 等長線需求暢旺下，可以開始期待半導體、記憶體廠商重啟向上游的矽晶圓拉貨。
七.名詞註解 :
*熱處理晶圓/退火 ( AW：Annealed Wafer) : 拋光後的晶圓在氫氣或氬氣環境中實施高溫熱處理，去除晶圓表面附近的氧氣，提昇晶圓表面的結晶完整性。
(資料來源 : 台勝科)
*磊晶晶圓 (EW：Epitaxial Wafer) : 於拋光後晶圓表面利用氣相成長法長出單結晶矽薄膜，成為品質更好的晶圓。
(資料來源 : 台勝科)