一.公司簡介 :
利機成立於1993年，據點布局台中、新竹、高雄、蘇州；主要兩大業務為通路代理及先進奈米科技材料的研發與製造。通路方面，包括半導體、FPD(平面顯示器)、LED相關材料、零件與設備等，針對客戶需求量身訂做，在半導體、液晶顯示裝置、奈米科技、電子材料等高科技產業領域中，提供銷售通路、技術支援、專業諮詢、運籌管理等加值服務；奈米材料方面，自有產品銀漿已發展高度客製化技術，可廣泛運用於第三類半導體、車用元件等先進領域。
(資料來源 : 利機)
代理通路
1.半導體產業 :
(1)封測相關 ( Capillary、Machine Tool、Lead Frame、 Heat Sink ) : 代理SPT產品，客戶群均為業界領導廠商，目前約為六成以上的佔有率；另有代理DNP公司的DRQFN導線架。
(2)各類記憶體載板/邏輯IC載板 ( FMC、eMMC/eMCP、LGA、POP、BOC / FC CSP、FBGA/MCP、LGA) ：主要代理Simmtech產品。
2.光電產業 :
(1)驅動IC相關 ( IC / Chip Tray、Emboss、Shipping Reel )：Shippingreel & Emboss已成為台灣主要filmtapemaker和各COF封裝廠的主要供應商。
(2)其他LCD ( OLED發光材料)：代理銷售Dupont(杜邦)製造的OLED發光材料，具備完整的IP專利佈局，其紅色發光材料有超過八成的全球市佔率。
自有產品
奈米銀相關產品(Nano Ag related products)、奈米孔洞材料(Nano Porous Material)
二.第三季營運 :
3Q22 營收2.32億，QOQ-21%、YOY-25%；GM 33%，QOQ+4 pts；營業淨利2282萬、QOQ-43%、YOY-48%； EPS 1.52，較上季 1.58略低，為歷史次高。
(1)營收部分，衰退主要原因是，產品線中的 DDIC /Memory 衰退。
(2)營業淨利部分，因公司開發自有產品、投入較多研發費用，所以營業費用較多。
三.4Q22/2023營運展望 :
公司未來三大營運布局 : 1)通路代理、2)加值型轉投資、3)自有產品。
(1)通路代理：
a.封測一線廠商於4Q22開始疲軟，二、三線2Q22起疲弱，但均熱片(封測)產品預期仍高成長，展望明年不會差於本季 (4Q22 )。
b.驅動IC應用， 3Q22已經落底止跌，4Q22部分有部分急單，主力客戶聯詠也提到 1Q23 庫存回到正常水準，屬於正面訊號。
c.記憶體&邏輯應用，預期未來 Logic 載板佔比從 2022 年 33% 提升至 2023 年的 45%，公司在客戶在遇到ABF缺貨時會協同由 ABF 轉 BT 載板降低成本，會是明年營運的轉向重點；記憶體部分，4Q22 有看到衰退，2023 年可能較今年小幅衰退，但整體而言，將由 Logic 載板使營收有望低個位數成長。
d.整體而言，公司看好明年封測(均熱片)、驅動 IC 、IC 載板三大代理產品皆可望持續成長。
(2)轉投資
a.利機轉投資精材、STNC信泰蘇州、ENT利騰國際；今年前三季營收YOY+191%，創歷史新高。
b.精材銷售DDIC相關產品，對於後市看法保守，不過精材占比不高，影響有限。
c.信泰蘇州(STNC)開發中國市場，預期中國疫情穩定後陸續復工。
d.利騰國際(ENT)主要出Testing / Burn-in Socket(基座)，加強於中系美系客戶需求，特別是在中國受到限制後將從成熟製程撤退至成熟製程，會增加對於相關製程的新開案需求，Socket需求增加。
(3)自有產品
a.銀漿產品系列，包含燒結銀漿/膠，客戶化銀漿/膠，應用於車用Mini LED、第三類半導體、工控、無線通訊、溫控。今年累積營收雖不大、約一千萬，但YOY+29%，預期明年開始逐年營收翻倍。
b.受到疫情影響導致專案延宕，但在策略客戶介紹下有進入美系功率放大器(PA)、本土車用電子、RFID (無線射頻辨識)PVT/MP專案，其中DX-30(車用)等產品預期明年開始放量。
低溫燒結銀漿 (資料來源 : 利機)
驅動IC承載盤(資料來源 : 利機)