公司簡介:
穩懋成立於1999年，為全球最大六吋砷化鎵晶圓代工廠，主要製程包括：異質接面雙極性電晶體(HBT)、應變式異質接面高遷移率電晶體(pHEMT)，終端產品應用於行動通訊裝置(手機及平板)、基地台、雷射、光通訊元件..等。主要客戶包括：Broadcom、 Qualcomm 、 ADI 、Skyworks、Lumentum、Qorvo、 Murata(日)等。根據研調機構數據顯示，若以純砷化鎵晶圓代工巿場(不含IDM)而言，2021年代工市場規模為11.77億美元， 穩懋2021年市占率為77.3%，為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠商。
第三季營運 :
1.22Q3營收39.1億元， QoQ-26.2% ，YoY-42.2%；GM 16.0%；稅後EPS 0.83元。下滑主因是 Android手機市場持續庫存調整，尤其以中系手機品牌為主，Cellular、WiFi PA衰退嚴重。
2.令外界震驚的是，毛利率竟下滑至16%，公司表示，主因有二。1) UTR大幅下滑，從上季的60%下滑至本季40%，足足少了20個百分點。2) 以投資為營業目的之子公司因持有唯捷創芯股權，3Q22跌破IPO發行價格，對毛利造成衝擊，若排除唯捷創芯的評價損失，本季毛利率約唯21.1%。公司另外表示，由於是掛牌前持有的股東，目前仍在閉鎖期內，後續會找機會處分持股。
3.業外部分，公司認列業外利益5.0億元(買回可轉換公司債的收益3.6億元+匯兌利益7,100萬元)，且由於公司今年資本支出下修(120à80億)，加上目前價格相對便宜，未來會持續低價買回公司債。
4.營收佔比：Cellular 30-35%、Infrastructure 30-35%、WiFi 5-10%、 Others (VCSEL、光通訊)26%。
(1)Cellular/ WiFi PA等消費性相關產品下滑幅度最大，顯示庫存仍高、將持續修正，以及消費者對總體經濟前景仍處於擔憂狀態，購買力下滑。
(2)Infra(基礎設施)受總體經濟影響比消費性產品來的小，佔總體產品比重上升，客戶對GaN-on-SiC興趣越來越高。
(3)Others(Optics) :受惠iPhone Pro系列兩款手機導入EEL邊射型雷射，營收較前一季度微幅成長，也是唯一正成長的產品線。
5.公司總產能約41,000片/月；預計23Q1擴增至43,000-44,000片/月。
第四季展望 :
1.第四季營收估再較第三季下滑 11-13%，毛利率預計落在high-teens（17%至19%）至low-twenties（21%至23%）區間，估計1Q23落底，2Q23開始可以逐步回到較正常水準。
2.第4季除了智慧型手機有些機種賣得好外，預期各產品線都有1成上下的下滑。
3.各產品線
(1)Cellular : Android 手機市場仍處在庫存調整階段，22Q4 將面臨更為嚴峻的高庫存雜音，Cellular產品出貨預計將進一步衰退。但客戶仍持續下一世代的產品開發，目前投片的情況沒有太大的變化，也沒有損失市佔率，主要還是整體狀況不佳。
(2)WiFi : 庫存調整，故拉貨動能亦持續放緩。但參考立積(4968)法說提到，智慧手機客戶的Wi-Fi FEM(前端射頻模組)庫存仍高、Router客戶Wi-Fi FEM則有逐漸恢復正常水位，後續持續觀察。
(3)Infra : 主要是標案，需要根據各電信商開案時間而定，訂單較無固定規律或週期，比較難用季對季來比較，用年來看比較洽當。預估全球 5G 基地台建置將維持 100 萬座/年的進度。
(4)低軌衛星 : 美系客戶(SpaceX)進入第二代產品改版階段( Gen2 第二代星鏈衛星計畫，預計再發射 30,000 顆衛星，至2027年預估共發射2萬顆LEO) ，2023年設計完成後，拉貨力道將較 2022 年強勁，為公司中短期主要營收成長來源。
(5)LiDAR : 將持續投入研發，但目前自駕技術仍未成熟，多數車廠皆處在2 階段，故目前僅有微量實驗性試產，仍需要較長期的耕耘。
(6)Optics : 光通訊與3D感測外包趨勢（Outsourcing Trend）正逐漸形成當中，從以往的低波長VCSEL，到現在有越來越多種規格，例如像今年iPhone 14 Pro系列就導入 InP EEL，這部分可持續成長。
其他 :
1.目前看來修正的趨勢已經步入尾聲，預期谷底將出現在1Q23，從2Q23開始會漸漸回復到正常的demand cycle(需求循環)。
2.今年高雄路竹新廠一棟主體建築完工後，後續無塵室、產能規劃都將暫緩。目前穩懋產能約41000片/月，2022年底桃園C廠將再開出2000~3000片/月的產能。但之後桃園龜山三個廠區所能擴充的空間小於5000片/月，而無塵室及設備移入需要2年時間，如果廠房沒有提前準備到位，當景氣復甦時將會損失很好的成長機會，因此長期來看，路竹廠建置是必要的。
關於iPhone15 :
由於今年iPhone14首次支援衛星通訊功能、以及導入EEL雷射，成本與技術都較VCSEL高，所以也相當好奇明年iPhone15會有甚麼樣的規格變化，以及對供應鏈的影響，以下是整理的相關資料。
1.根據研調機構表示，iPhone15將搭載A17 Bionic晶片，採用台積電N3E製程，N3E為N3的改良版。通常會用PPA(功耗Power、性能Performance、面積Area)來描速晶片的性能與規格，所謂的N3E，就是犧牲面積，換取更低的功耗與更好的效能，N3/N3E的面積相較N5縮小0.58/0.625倍，功耗相較N5減少25-30%/34%、運算效能相較N5增加10-15%/18%，的電晶體密度比N3低約8%，但仍比N5密度高60%，由此可知，N3E相較N3，放寬電晶體尺寸標準，但在功耗與性能上得到提升，且相比N3的25道光罩(Mask)，N3E只需21道光罩，少了四層，加上量產初期良率可達80%，優於N3的50-60%，可有效協助客戶降低成本。
2.iPhone14首度搭載衛星通訊功能，支援S Band(2-4GHz)，近期蘋果正與射頻晶片供應商合作開發新款PA(功率放大器)，外界猜測，有可能是衛星通訊功能進一步升級，可支援Ku Band(12-18GHz)、Ka Band(27-40GHz)，手機衛星通訊採用的PA門檻技術相當高，而就屬砷化鎵代工龍頭，穩懋有機會受惠。
3.iPhone14 Pro系列的兩款手機，首度用EEL邊射型雷射取代VCSEL(垂直共振腔面射型雷射 )，也因相比於VCSEL，EEL的成本、技術難度都比較高，目前只先導入 Pro 機型。而台廠聯亞(3081)主要就是供應 InP EEL 磷化銦雷射二極體 (LD) 以及光偵測器 (PD)的磊晶片給國際 IDM 廠商，間接打入蘋果供應鏈。外界預估，iPhone15有機會全系列導入EEL雷射，聯亞、穩懋同樣有望受惠。
綜合上述，考量: 1).本波的修正約在1Q23見底、2)明年iPhone15支援的衛星通訊與感測技術進步，我們認為，投資穩懋最佳的時機約莫就落在1Q23-2Q23之間，因為剛好介於修正落底，與市場開始將眼光放在第三季蘋果新機的時間點上，搭配明年iPhone15可能全面更換Type-C接頭，預計會有更高的換機潮。
法人給予穩懋2022/23 EPS 分別為 4.73/6.02元。