一.公司簡介 :
同欣電成立於1974年，為全球前三大CIS封測與台灣最大陶瓷基板供應商，總部位於鶯歌，產品涵蓋無線通訊、MEMS、影像感測器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等。
四大產品線分包含 : 陶瓷電路板、影像感測器、高頻無線通訊模組、混合積體電路模組。主要客戶包括：OmniVision、Cree、Lumileds、Osram、On semi、ST Micron、 Anadigics、Skyworks等。廠區位於台北 (鶯歌，總部)、八德廠、龍潭廠、新竹廠、菲律賓廠。
(資料來源 : 同欣電)
(1)高頻無線通訊模組 : 屬於射頻(RF)部份的功率放大器 (PA)、低雜訊放大器(LNA) 、切換器(Switch)及其他濾波線路組成之前端模組(FEM)。以及包括收發器(Transceiver)、基頻晶片(Baseband)一起組成的系統整合模組(SiP) 。同欣電於無線通訊模組製程，主要為結合表面黏著、覆晶、固晶打線、線路重佈(RDL)，以提供客戶所需之各式封裝型態如QFN、PCBA、SIP、AiP…等。主要應用於基地台、衛星通訊、車用電子、航太及半導體生醫電子、功率半導體等，客戶為Anadigics 及 Skyworks。
(2)混合積體電路模組 :同欣電於混合積體電路模組製程，主要為結合自家的直接電鍍銅(DPC)或厚膜印刷電路板，搭配功率半導體封裝技術，提供寬能隙半導體所需之高可靠度封裝結構。終端應用於汽車、航太設備、通信器材、民生消費、 工業控制、醫療感知器等需高可靠性之電子產品。以車用舉例，電動車發展趨勢確立， 車用功率半導體主要應用於逆變器(Inverter) 、車載充電器 (On Board Charger)等。
(3)陶瓷電路板 : 同欣電陶瓷電路板主要包含直接電鍍銅（DPC） 、直接覆銅DBC、以及厚膜印刷電路板(Thick Film) 等。隨著DPC 技術漸趨成熟，已成為高亮度 LED 照明主要的基板散熱選擇。終端應用於一般照明、路燈、 手機閃光燈、特殊照明、植物燈、UVC 殺菌燈及車燈等，客戶為 Cree、 Lumileds 及 Osram。
(４)影像產品：同欣電於 CMOS 影像感測器市場提供客戶晶圓重組、晶圓測試及影像感測器封裝及測試服務，主要應用於智慧型手機、平板、筆記型電腦、監視器、工業用設備、汽車ADAS、自動化駕駛、光達技術等領域。車用領域中，隨著汽車朝自動駕駛化的發展，未來每輛車安裝的影像感測器平均顆數將從 2021 年的 2.2 顆，提升至 2025 年的 4.2 顆，達倍數成長。當汽車進入 Level-3 以上的自駕領域時，各式的感知套件以及感知融合技術的應用， 將帶動影像感測器的快速成長，主要客戶為OmniVision(豪威)、 On semi 以及 ST Micron。
據 Yole 研究報告顯示，2021 年全球 CMOS 影像感測器在汽車領域市場需求量為 1.72 億顆，依公司在汽車領域 Image Sensor 出貨量推估，市占率約為 60%；而消費型手持裝置等市場需求量為 72.81 億顆，公司 Image Sensor 出貨量推估，則約佔 15%。
(資料來源 : 同欣電)
二.第三季營運 :
1.3Q22合併營收37.11億元，QOQ+2.9％、YOY-1.7％；GM 36.9％，QOQ-0.9 pt、YOY-0.6pt；歸屬母公司稅後純益7.72億元、QOQ-22.6%、YOY-16.5％，EPS 4.32元。
(1)營收部分，雖手機及LED照明市場較上季衰退，但公司車用CIS出貨佔比持續上升，加上原本訂於 3Q22 轉移生產基地至八德廠的 RF(射頻) 、Hybrid(混合積體電路)產線受疫情影響遞延至 4Q22，整體營收仍較上季小幅成長。
a.影像感測器方面，中系手機品牌出貨疲弱，主要客戶庫存水位持續攀升，故拉貨動能放緩，但中高階車用CIS較不受景氣影響，拉貨動能持續， 整體CIS相較上季仍呈現微幅成長。
b.陶瓷基板方面，由於歐洲高電價因素， 占比陶瓷基板30%以上的路燈標案、植物照明建置速度放緩，出貨呈現衰退。
(2)業外部分，受到9月台北廠火災因素影響，認列火災損失超過3億元(影響稅後EPS約1.40元)，抵銷全數匯兌利益，甚至認列5460萬業外損失。
2.台北廠火災影響 : 管理層表示，設備、電路線都有受損，影響陶瓷基板生意，目前藉由協調菲律賓廠進行生產。受損產線的修復時程估計需6個月， 4M23可以復原，但設備必須重新添購，現階段設備交期約 8 個月，要到6M23陶瓷基板產能才可恢復到原來狀況。而火災保險賠償方面仍在評估階段，尚未達成明確共識，故暫不預估該業外利益。
3.22Q3營收佔比：影像產品(CIS)55%、陶瓷基板(LED散熱基板)20%、混合積體電路模組(MEMS 封裝)18%、高頻無線通訊模組(PA模組)6%。 1Q22-3Q22應用佔比：車用49%、手機21%、照明18%、通訊7%、醫療4%、 其他1%。
三.第四季、未來營運展望 :
1.展望 4Q22，整體預估營收將季減高個位數百分比(7-9% ) :
(1)陶瓷基板方面仍是主要衰退來源，主因歐洲高電價因素，以及俄烏戰爭不確定因素延續，路燈標案、植物照明建置速度持續放緩。
(2)影像感測器方面，手機CIS客戶庫存水位仍持續上升，需求疲弱，需要 2-3 季去化庫存，預估2023年第二季底、第三季之後相關業務才會反彈。車用 CIS 將延續成長趨勢，但產能擴充要增加用電容量並實施停電，初估影響約2~3天的時間，對第四季業績衝擊約2％～3％ 。
2.展望 2023 年，車用相關應用仍為公司主要成長來源，預計可以逐季增長。陶瓷基板方面，路燈標案疲弱延續至 2023 年，反轉時間尚未明朗。 手機CIS預估要修正至2H23之後。
四.法人評價 :
考量
1.手機CIS客戶庫存水位仍處於高檔，拉貨動能將持續放緩。
2.歐洲高電價因素，以及俄烏戰爭不確定因素延續，路燈標案、植物照明建置速度持續放緩。
3.受惠多鏡頭、畫素提升帶動車用 CIS 需求，車用部分有望逐季成長。
4.射頻、混合積體電路模組預估小幅成長，一部分來自低軌道衛星訂單的挹注。
綜合上述，法人認為即使車用CIS能夠持續成長，但仍難抵手機CIS、與陶瓷基板的需求衰退，預計同欣電3Q22-2Q23 獲利YoY 呈現負成長，惟2H23手機庫存修正完畢後，公司才有機會重回年增軌道，給予同欣電2022/23年EPS分別為18.58/15.71元。
五.NewSight觀點 :
同欣電影像感測器占比營收幾乎一半，過去 20 年 CIS 受惠需求強勁增長，成為光電半導體中佔比最大的產品，但今年剛好是受到消費型電子、非蘋手機修正最劇烈的時候，全球CIS出貨量估下滑 11%，降至 61 億顆，連帶公司營收也跟著下滑，第四季加上擴產停電、火災影響陶瓷基板產能等原因，可能會是今年營運谷底。
但根據 IC Insights 最新預測，CIS市場明(2023)年將溫和復甦，達193億美元，YOY+4%，並在 2024 年出現大幅成長，達 217 億美元，年增高達 13%，並創下歷史新高。此外，觀察各應用，現階段近 66% 的 CIS 用於手機，預計 2026 年時，手機比重將降至 45%，其他領域如汽車自動輔助駕駛、醫療和智慧安全等比重將上升。而同欣電也在車用部分加以著墨，今年擴充車用CIS產能20~30%，此外，公司已啟動新竹廠改建計畫與重啟八德廠擴建計畫，產能規劃已見至 2025 年之後，有利車用長期營運動能提升。
陶瓷基板部分，主要應用於高照明LED，隨著潔淨能源、植物燈、汽車車燈由鹵素燈逐漸轉換成 LED趨勢下，短期受俄烏戰爭、以及通膨推高歐洲電價干擾，但中長期發展仍舊看好，加上高頻、混合積體模組受惠低軌衛星產能逐漸放量。我們認為，想投資同欣電的朋友，可以留意的時間約莫在2H23，屆時手機與消費電子產品修正完畢，同時可以期待2024年CIS的成長力道。
同欣電八德廠新建工程(資料來源 : 中麒營造)