美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)於CNBC節目《Mad Money》受訪時表示，她預計在三月將和數家美國企業執行長前往印度，將與印度商討在各個領域合作的可能，而其中最主要的重點便是晶片製造，凸顯出美國對於晶片製造過於倚賴台灣的擔憂，希望開拓更多地點分擔晶片大量由台灣生產的風險，同時也為日益升高的台海可能爆發之危機提前作準備。
美國商務部長雷蒙多(圖片來源：WSJ)
全球半導體產業鏈分工明確，台灣專注於代工生產，從而創造出領跑世界各國的技術，美國相較之下則以設計為主，幾乎沒有生產的產能，雷蒙多直言，在1990年，美國大約有35萬人從事半導體生產，現在只有約16萬，而根據半導體產業協會(SIA)的數據，美國2021年半導體業共計僱有約27.7萬名工人，但截至2022年九月，美國在半導體產業上的全球供應佔比卻是接近0%，顯示出美國在布局製造上的缺乏，這也促使了美國總統拜登在去年八月簽署了《晶片與科學法案》(CHIPS Act)，將在未來替美國半導體挹注520億美元補貼，企圖改善此一困境，而相較之下，單就台灣及南韓就佔了全球晶圓代工生產的80%產能。
針對此次出行，雷蒙多坦言，與印度等國合作是能夠減少在半導體上對台灣的依賴，同時印度也擁有大量的科技、工程師人才，另外同為英語系國家及民主體制也會是印度的優勢，但她同時也點出對印度的擔憂，表明簽訂任何協議之前，關於勞工、環境及反貪污等事項印度都必須達到標準才能說服美國與印度合作。
印度街景
印度在近年來由於大量購買俄羅斯石油引起美方的疑慮，但雷蒙多認為，印度也作出許多正確的選擇，這會是美方與印度合作的基礎。事實上，此次的出行早有徵兆可循，2021年九月，美、日、印、澳四方安全對話(Quad)四個國家便同意成立安全半導體供應鏈計畫，希望可以保持半導體的供應無虞，在近年來台海局勢日益緊張之際，美國除了要求台積電赴美設廠以外，也組建了美、日、台、韓的Chip 4晶片聯盟，希望透過各種方式加強半導體業發展以外，同時也企圖分散全球先進製程晶片製造過於集中台灣及韓國的風險。
(封面圖來源：Reuters)