聯發科(2454)擴大 5G 天璣系列晶片布局，昨（16）日宣布推出中階5G晶片「天璣 7200」，為天璣 7000 系列的首款新平台，與旗艦平台天璣 9200 皆採用台積電第二代 4 奈米製程，主打更先進的 AI 影像功能、遊戲優化技術與 5G 連網速度，瞄準中階產品，終端產品預計 1Q23 上市。
聯發科表示，天璣 7200 八核 CPU 架構包含 2 個主頻為 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心，以及 6 個 Cortex-A510 核心，可應對多工處理；此外，天璣 7200 亦整合公司第六代 AI 處理器，與 HyperEngine 5.0 遊戲引擎，並支持 WiFi 6E，將為廣泛的手遊玩家和攝影愛好者帶來更優秀的行動體驗。
從產品面來看，聯發科於 2021 年底起陸續推出 5G 旗艦天璣 9000 系列產品，在該產品線加持下，公司在大陸非蘋旗艦手機市場2021年市占率趨近於零，22 年已拿下超過 20％ 的市占率；4Q22 進一步發表旗艦級版天璣 9200 與中高階天璣 8200 晶片，預期今年在旗艦手機的市占率會持續提升，而天璣 9000+ 也導入數款旗艦級折疊手機，同樣在昨日發表的 OPPO Find N2 Flip 摺疊手機，就是採用聯發科的天璣 9000+。
展望後市，全球智慧手機市場經過去年大幅度的修正，至今依然沒有太大起色，聯發科與高通從去年底至今，陸續傳出產品將降價競爭的消息；根據聯發科上次法說會的展望，1Q23 以美元對新台幣匯率 1 比 30.5 元計算，公司預估營收約 930~1017 億元，QOQ- 6~14%、YOY- 29~35%、GMR 46~49% ( 中位數 47.5% )；1Q23估為23年營運最低點，2Q23起業務有機會逐步好轉；至於23全年展望，公司將持續觀察未來幾個月需求復甦程度，再提供營收展望，全年毛利率則期望維持1Q23 46~49% 的目標。