隨資料中心對網路頻寬需求不斷快速增加，加上ChatGPT引動的AI熱潮全球為之瘋狂，除了將促使系統與晶片架構技術持續演進外，如何降低訊號衰減、增快訊號傳遞，已成為產業界迫切需要解決的問題。其中，法人認為，CPO技術（共同封裝光元件技術；將訊號導入端與ASIC封裝在一起）的出現，已成為未來交換器速度達800G以上的最佳解決方案。台廠中，包括聯亞（3081）、眾達-KY（4977）、智邦（2345）等三家公司，將成為最大的受惠者。
淺談CPO技術的重要性
網路傳輸速度，過去30年來隨各項服務不斷升級，如從早期的文字簡訊到多媒體簡訊、各式網頁與即時通訊的盛行、甚至是各種線上服務及AR與VR的應用等，除帶動資料流量的跳躍式增長外，並引動高速傳輸需求的快速攀升。從技術面來看，網通在歷經了銅導線傳輸與光纖傳輸的歷程後，傳輸速率已逼近理論極限，因此讓光學元件更接近交換器ASIC的CPO技術因此應運而生，被視為是未來高速傳輸產業生態下的嶄新部署模式。
換句話說，CPO技術就是將光學與電子共同封裝的技術，藉以取代光收發模組，並縮短光學端與ASIC電子介面的傳輸距離。除能減少功耗耗損外，更能降低訊號傳輸的延遲性，目前已逐漸形成業界共識。
CPO技術將進一步提升交換器效率
隨資料中心對網路頻寬需求增加，除促使系統和晶片架構持續演進外，對於銅線造成的訊號衰減影響亦將更為敏感，因此過往如英特爾（Intel）、Juniper與思科（Cisco）等公司都開始發展矽光相關技術，減少損耗並提升效率。
然而，因不同公司對於交換器與光收發模組等相關晶片解決方案各有著墨，因此較難以整合；而博通（Broadcom）2022年第3季與中國大陸騰訊及銳捷網絡等公司共同展示了總頻寬達25.6Tbps，且基於CPO技術的BCM56999晶片所研發的400GbE交換器。整體而言，博通預期採用CPO解決方案將可以節省 30%功耗，提高50%的機架密度，每1位元資料流量的單價可大幅節省40%。
Newsight觀點:
市場普遍預期CPO技術在交換器速度達800Gbps以上後，將開始愈趨重要。然而，若要達到共同封裝的目的，高速交換器產品與光收發模組產品的整合能力也將成為進入門檻。除了封裝良率將成為隱憂外，在商業模式上，亦必須說服客戶將交換器與光收發模組綁定，技術寡占造成對單一供應商依賴性增加。CPO具有技術上的優勢，在未來包括人工智慧AI與機器學習 ML（Machine Learning）等趨勢發展下亦將持續受惠；而此技術由於將使產業更加壟斷，因此提前布局的廠商，其「先進者優勢」的效應將更加明顯。
在台灣網通產業相關公司中看好長期深耕矽光領域的聯亞（3081），將持續受惠其客戶朝向800GbE矽光產品升級；並樂觀看待眾達-KY（4977）的CPO研發進度，預期眾達-KY配合CPO交換器技術的ELS（External Light Source）產品將於3月OFC（Optical Fiber Communication）研討會上配合美系客戶展出。