公司簡介:
台郡成立於1997年，為專業PCB製造廠，專注於軟性電路板(Flexible Print Circuit；FPC)應用開發，主要客戶為 APPLE，產品應用於手機、NB、平板、穿戴式裝置等。公司旗下有 2 個生產基地，高雄廠主要負責線路設計、鑽孔、電鍍等前段製程， 昆山廠則負責組裝、檢測等後段製程。主要競爭對手為臻鼎-KY、嘉聯益、Mektron、Fujikura、M-Flex 以及 interflex等。
產品技術簡介 :
印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)是組裝電子元件所使用的基板，主要功能是將各項電子元件焊接在印刷電路板上，藉由印刷電路板中的金屬導體作為連接，以構成具特定功能之電子電路，因此印刷電路板為所有電子產品不可或缺的基礎零件，所以又有「電子工業之母」、Mother board的別稱。
印刷電路板主要可分為硬式印刷電路板(Rigid PCB)、軟式印刷電路板(FPC)及 IC 載板等三類。而其中，軟式印刷電路板是將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成，並經蝕刻等加工過程，最後留下所需的線路以作為電子訊號傳輸媒介。由於具有配線密度高、輕薄短小、配線錯誤率少、延展伸縮好…等特性。
軟式印刷電路板廣泛應用於消費性電子產品，而目前應用市場仍以手機為主，受惠5G、6G…的發展，每隻智慧型手機使用的軟板數量也在持續上升。除了以往螢幕、 相機模組、週邊按鍵…等元件與主板的連接軟板外，包括新的無線充電功能模組、數塊主板間的連結…等都催生新的軟板需求，使得手機領域仍會是未來軟板廠最重要的主戰場。
除了智慧型手機以外，受惠電動車的發展，每台汽車所使用的軟板數目更多、成長更快，使用軟板的零件包括 LED汽車燈組、影像感測器、車內資訊/娛樂顯示系統、門把、甚至動力引擎系統都已有使用軟板，在未來手機滲透率趨於飽和時，車用會是軟板另一塊主要成長動能來源。其他應用市場包括生醫領域的可移動式超音波檢查機、機器手臂/機器人、高頻傳送/接收天線…等，雖然所佔比例較少，但都屬於較高利潤的利基產品。
(資料來源 :台郡)
而依照材料，軟板又可分成 :
1.PI :聚醯亞胺
2.MPI : 異質性聚醯亞胺
3.LCP :液晶高分子
聚醯亞胺(Polyimide; PI) 是一種具有優異的熱安定性及良好的機械及電氣性能的高分子材料，廣泛應用於軟性印刷電路板(FPC) ，但是隨著未來5G 行動通訊的操作頻率逐漸升高，但是隨著5G行動通訊的操作頻率逐漸升高，由於聚醯亞胺因有較高的吸水率，容易受到電子機器的使用環境影響，使其介電損耗(Df) 也隨之增加，所以傳統 PI 材料已經無法適應 5G 的高頻高速趨勢。
利用現有PI 薄膜材質進行改質的聚醯亞胺MPI (Modified PI) 相當具競爭力，目前亦成為5G 高頻通訊軟性銅箔基板材料的熱門材料，MPI 是透過新分子引入以及工藝改進，降低Dk / Df 值及吸濕性，使得傳輸損耗介於PI 和LCP 軟板之間，在中低頻段的傳輸效率幾乎可以與LCP 比肩，成本相對較低。雖然高頻性能目前仍不如LCP，但在材料成本、軟板製程難度以及供應商上的選擇皆較具彈性。
LCP 是一種熱塑性的有機材料，由於 LCP 材料性能具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性及低介電常數(Dk) / 介電耗損因子(Df)等特性，再加上具有良好的可彎曲性，方便組合設計，可滿足電子產品小型化的趨勢，使其在 5G 高頻訊號傳輸的應用場景中很快擴展開來。
由於MPI、LCP兩種材料各有所長，因此目前供應商會在研發LCP 與異質PI 兩者皆投入資源開發，預估5G 天線軟板市場會處於多種材料同時競爭的狀況。
第三季營運 :
1.22Q3 營收 121.4 億元，YoY+33.5%，QoQ+66.1%；毛利率 22.3%，從上季11.1%翻倍成長； 稅後 EPS 5.98 元。公司表示 ，營收、毛利遠優於預期的原因為 : 1)美元升值，QOQ 升3.2%，MG 提升 1%， YOY 升 9%，MG 提升 2~2.5%、2)美系客戶NB進入拉貨旺季，由於NB屬於大改款(2022.06.07蘋果年度開發者大會WWDC 推出搭載全新M2晶片，採台積電5nm製程的MacBook Air、MacBook Pro)， 帶動出貨表現強勁、3)美系手機客戶新增 1 條 5-8 層 的 MPI天線軟板，帶動產能利用率、產品組合轉佳。
2.22Q3營收佔比：Consumer(穿戴式裝置)12%、Communication(手機)47%、 Computer(NB與平板)41%。
3.公司強調近年聚焦高毛利率高頻傳輸包括 MPI、LCP，手機上一般用 PI 已不會再投資。其中MPI、LCP相關產品比重 2Q22 為 22%，而 3Q22 則拉升至 30%。
(資料來源 :台郡)
第四季與未來營運展望 :
1.展望 4Q22，公司釋出 YOY 持平指引，理由為 : 1) 去年因主力客戶智慧型手機放量時有些延後(疫情延後出貨)，導致 11~12 月營收較高，以今年正常狀況來看，10 月為高峰，而 11~12月逐步放緩、2) Computer 方面，隨著美系 NB 經歷出貨高峰期，且尚未進入新一代高階產品線出貨週期，後續銷售表現仍待觀察。
2.市場擔憂下游組裝廠(鴻海富士康)恐因鄭州疫情干擾導致近期出貨受到影響疑慮，對此公司表示，目前主力客戶訂單正常，出貨也沒有調整或改變。
3.2022全年資本支出 55-60 億元。
法人評價 :
考量:
1.公司近年來聚焦高頻傳輸、中高階產品的策略
2.美系新機生命週期至 2Q23 來看，可有效抵銷 NB 產品出貨高峰已過劣勢，預計3Q22-2Q23 營利率 YoY 重回成長軌道
3.公司專精於美系客戶各產品線，且聚焦於高頻傳輸相關應用，預期 23H2 美系手機將迎來大改款之下，出貨有望較 22H2 再度攀升。
給予台郡2022/23 EPS 分別為13.89/14.12元。