一.公司簡介 :
南電成立於1997年，主要股東為南亞塑膠占比66.97%，主要業務為印刷電路板(PCB)的生產與銷售，3Q22營收占比為ABF載板58%、BT載板28%、傳統PCB載板14%。廠房的部分，包含蘆竹錦興廠、樹林廠以及中國昆山廠。主要客戶的部分，相比於欣興、景碩將產能集中提供給重點客戶(如欣興主要供給Intel，佔欣興過半的ABF產能；景碩則主要提供給AMD、XILINX、Nvidia)，南電的策略則是將產品分散供給，將營運的風險降低，80% 的營收來自 50 多個客戶、最大的客戶只占營收約15%，主要的網通客戶包含Xilinx、Marvell、Broadcom等，伺服器廠則包含Meta、Amazon、Google等。
依照IC與載板連接方式不同，分為打線載板（Wire Bonding, WB）與覆晶載板（Flip Chip, FC）兩種，覆晶載板透過基板的扇出（Fan-out），可提供較多的封裝腳數，適合結構較複雜的IC，打線載板則廣泛應用在腳數較少、結構簡單的IC上 (覆晶載板晶片正面朝下；打線載板晶片正面朝上，使用導線架封裝，屬於相當成熟的封裝技術)
依照載板與PCB封裝方式的不同，又可分為針格陣列封裝(PGA：Pin Grid Array，PGA)、球格陣列封裝(BGA：Ball Grid Array，BGA)…等方式。針格與球格封裝本質是一樣的，只是把原本的針換成球，球格封裝體積較小，針腳數較多。以封裝I/O腳數多寡排列 : FC-BGA > FC- PGA > WB-BGA > WB- PGA。FC -BGA因具有高腳數、高傳輸速率的特性，主要應用在PC及 Server用CPU、GPU。
以IC載板材質區分，主要分為BT、ABF載板兩大類，BT載板因內含玻纖布，材質較硬、不易熱脹冷縮，多用於手機、記憶體、電視等消費型產品；ABF載板則因具備良好的導電性，以及細線路優勢，多用在CPU、GPU、FPGA、伺服器等先進產品上。
二.第三季營運 :
1.3Q22合併營收171.95億元，QOQ+13.23％、YOY+21.84％，創新高；GM 40.76％、創新高；OPM37.49％；稅後淨利55.17億元，QOQ+13.42％、YOY+77.2％，EPS 8.54元，同步創下新高。自2020Q1以來，連續10季四率四升（毛利率、營業利益率、稅前淨利率、稅後淨利率）。
2.累計前三季合併營收469.42億元、YOY+25.33％，創同期新高；GM 39.08％、OPM 35.39％、稅後淨利142.65億元、EPS 22.08元。
(1)營收部分，受惠5奈米CPU帶動ABF高值化產品、系統級封裝（SiP）應用帶動BT載板出貨增加 ( iPhone SiP )，加上蘆竹錦興廠去瓶頸帶動 、生產效率提升，前三季營收及營業利益較去年同期顯著成長。
(2)3Q22毛利率較前季+1.6pt 至 40.76%，略優於市場預估的40.2%，加上業外貢獻約 10 億元收益，單季稅後 EPS 8.54 元
3.產品組合，累計2022至今：個人電腦20%、網路通訊46%、消費電子17%、車用電子9%、其他（HPC）8%。
(1)個人電腦 : 受惠5nm晶片載板出貨，帶動PC比重增加。
(2)網路通訊 : 受惠5G、低軌道衛星，伺服器等穩健成長。
(3)消費電子: 下滑最多的產品類別，今年1Q開始受面板影響，2Q受記憶體影響，2Q底電腦開始影響。
(4)車用產品 : 自駕車，ADAS等需求帶動ABF載板、BT載板、一般電路板成長。
(5)其他 : 最主要是在高層數，大尺寸載板，應用在HPC、客製化ASIC的應用，現在有越來越多客製化晶片，這些都屬於高層數、大尺寸產品。
4.法說會上，管理層表示，ABF載板預期至1Q23均將維持滿載， 就算現在有急單也沒辦法交出來。 BT載板方面，近期電視、記憶體、行動裝置等需求開始回溫、有出現大量急單，這些都是屬於比較早轉弱的，現在開始陸續回來，公司預期消費電子產品疲弱市況的底部預期已經不遠。
5.ABF擴廠計畫 : 樹林廠一期(高階ABF)和昆山廠二期(成熟商品用)，均從1Q23提前至3Q22投產，樹林廠將持續優化先進製程，第四季開始小量出貨、1Q23正式出貨；昆山廠也將生產高階產品，以滿足當地客戶需求。樹林廠ABF載板第二期，則依計畫維持1Q24投產，努力看看能不能提前。
6.今年資本支出較去(2021)年84.5 億元倍增、約 169 億元，2023年資本支出會再高於今年，維持三年內 400 億元的計畫。受地緣政治影響，客戶近期更積極期望公司前往非大中華區生產，公司正評估中，包含泰國、馬來西亞或越南等地都有在討論。其中，台塑在越南河靜有生產基地(南電為台塑旗下南亞轉投資)，如果需要的話，公司會優先把硬體準備好，可少掉買土地與建廠房的費用，進行資源分配最佳化。
7.美中晶片禁令 ，管理層認為，IC載板跟晶圓黏著度相當高，如果台積電有事、南電也會有事。短期來看，目前設計端開始做一些調整*，市場會找到缺口，影響程度微乎其微，中長期還要觀察。
*註 : 中國壁仞科技在2022.08.09發表公司型號為BR100系列的GPU，採用台積電7nm與2.5D CoWoS 封裝技術。美國禁令以每秒600GB傳輸速度作為判斷區間，BR100原本的規格為 640 gb/s，為達到須經美國許可門檻，該公司已將速度自動調降至 576 gb/s。
三.第四季、未來營運展望 :
1.10月營收60.05億元、MOM+1.66％、YOY+17.7％，創歷史新高；累計前十月營收529.48億元、YOY+24.42％，已超越2021全年營收。
2.展望2023年，南電預計共新增 ABF 22-25% 產能(主要來自樹林一期及昆山二期)
(1)ABF :持續開發5/4/3奈米CPU、Data-Center Server、交換器、5G基地台應用ABF板。
(2)BT : 開發新世代(5G)行動裝置系統級封裝（SiP）載板，並量產5G光通訊收發模組、網路交換器、車用網路及多媒體影音系統應用的BT板。
(3)一般板(HDI為主) : 5G智慧手機中介板、伺服器應用固態硬碟、LED燈珠、工業用無人車、汽車自駕輔助系統（ADAS）等應用的一般PCB板。
3.2.5D/3D封裝方面，不管是CoWoS/EMIB都是發展趨勢，因為晶圓非常貴，die切的越細良率就會更高，也因如此，載板面積就要越大，載板面積越大就越難做、良率越低，這是公司的機會。未來層數跟面積提升為驅動ABF載板需求更為增長的原因(因為良率低、需求就多)。
4.工研院IEK預估ABF供需趨勢，2021年因為高運算力需求增加、封裝技術升級，ABF需求放大，供需缺口為20％，2022年因為PC需求減弱，缺口縮小至10％，2023年隨供給增加(產能陸續開出)、需求持續減弱，預期缺口降到3％，供需可能達到平衡，價格漲勢不再；2024年後則因為需求持續回升，缺口再次擴大，預估2024年、2025年缺口分別為8％、10％。
四.法人評價
考量 :
1.BT 有急單，4Q22 產能利用率可望比原預期的 85%略好。
2.樹林一期及昆山二期開始量產，預計4Q22小量生產、1Q23正式量產，2023年ABF產能+22-25%，且ABF至1Q23均將維持滿載，需求並未明顯鬆動。
3.FAMG 2023 年雲端資本支出持續成長，且 AMD Genoa 及 Intel Sapphire Rapids 等伺服器新平台將於 11 月及明(2023)年 1 月如期推出，高規產品將支撐 ABF 需求，且明年 PC/NB 銷售量預估8~1.9 億台，已接近疫情前 1.7 億水準，下檔空間有限。
給予南電2022/23年EPS分別為 30.06/32.76元。
(圖片來源皆來自南電)