一.公司簡介 :
晶呈成立於2010年12月，總部位於苗栗竹南，原先由代理起家，主要銷售半導體及太陽能產業相關設備材料，後續跨足特殊氣體製造，並開始自製電子級氣體鋼瓶 ，在不斷鑽研特氣及鋼瓶材質多年，公司發展出三大產品線：半導體製程特殊氣體製造、特殊氣體應用加工、複合金屬材料基板製造，成功轉型為半導體先進材料製造商。
1.精密化學品（特殊氣體）:
產品包含 C4F8(八氟環丁烷)、SiF4(四氟化矽)、C3F8(八氟丙烷)、 C4F6(六氟丁二烯) F2 mixture(氟混合氣)、SF6(六氟化硫)、Xe(氙)、Kr(氪)、Neon(氖)、Neon Mixture(氖混合氣)等。 特殊氣體主要供應半導體製程，像薄膜、黃光微影、蝕刻、擴散、清洗等使用，在半導體製程中，電子氣體是占比第二大的原物料 (13%)，僅次於第一名的矽晶圓(37%)，電子氣體純度決定晶片的良率及可靠性，被譽為半導體製造中的「血液」；特殊氣體全品項共有250種以上，晶呈目前掌握約20種的特殊氣體技術。
(資料來源 : 晶呈科技)
2.特殊材料：
再生晶圓(Reclaim wafer)與矽晶圓重生(ReBirth)：提供半導體客戶矽晶圓再生與重生之銷售與服務。本公司專利開發之 VE (Vapor Etching，氣相蝕刻) 設備，應用於晶圓重生，主要是幫半導體客戶去除測試或擋控片上的薄膜。 晶圓重生用的是乾式蝕刻製程，與傳統的再生晶圓(中砂、昇陽半)用的濕式蝕刻不同，我們由下表可以看出，晶呈的晶圓重生不論在能源的使用(化學品、水資源、潔淨室面積)、回收次數、除膜拯救率(良率)，表現都比再生晶圓來的優秀，可以更有效地替客戶降低成本、擋控片報廢率、同時更兼顧環保概念。
SEMI保守預估到2024年全球會有161座12吋晶圓廠，又保守估計每座晶圓廠每月無法以傳統濕式蝕刻去膜的晶圓片約5000片，所以估計2024年，全球至少有805,000Q片/月的晶圓需要用到晶呈科技的乾式(氣體)除膜技術。
(資料來源 : 晶呈科技)
3.銅磁晶片/CMW及相關產品：
本公司之產品包含 CMW/銅磁晶片、 CMµLED/銅磁微發光二極體、大功率紅光 LED 及 0404 TFE/頂面射光畫素封裝體等，主要應用於 Mini & Micro LED 顯示屏，並可以解決Micro LED最令人頭痛的巨量移轉技術。
4.精密設備暨零組件：
與太陽能相關之雷射設備供應商合作，依客戶需求，參與設備規格設計、軟硬體模組安裝、設備買賣及售後服務，主要應用於太陽能電池片與太陽能模組；精密零組件主要為鎢繩買賣，應用於半導體長晶 (Ingot Pilling)製程。
二.第三季營運 :
1.3Q22營收3.52億，QoQ +52.7%, YoY +60%，GM52.3%，QoQ+6.57ppts、YoY +16.67ppts，淨利1.21億QoQ+247%、YoY +361%，EPS 2.86。
2.依產品線分：精密化學品97.75%、特殊材料1.2%、精密設備及零組件0.56%、勞務收入及其他0.5%；前三季特殊氣體出貨逐季增加，2Q/3Q22出貨量5491/5523支(47L約當鋼瓶)。
3.依產品細項分 : C4F8(八氟環丁烷) 21.1%、C4F6(六氟丁二烯/蝕刻) 8%、F2/N2 (氟氮混氣/爐管清洗)14.4%、Ne Mix(鎳) 46.5%、其他氣體7.2%、非氣體2.7%。
三.未來展望 :
1.10月營收11.7億元，MOM-13.45%、YOY+194.25% ；10月營收下滑來自於產品組合的改變＆外銷訂單的減少。
2.4Q22特殊氣體出貨下修至5000~5250支(47L約當鋼瓶)，季減 5-9.5%，主因為日韓 DRAM / 3D NAND需求減少，但由於高單價產品出貨比重將增加、加上本土有在地供應優勢、 營收有機會小幅度上升(台積電)，預計4Q22營收仍可持平前季，毛利率維持 5 成高檔。
3.公司對於明年營收還是審慎樂觀，提出333目標(營收成長 3 成、先進製程占比逾 3 成，毛利率超過 3 成）。
4.各產品線與擴廠近況 :
(1)特殊氣體製造技術層次分為四個等級，難度由高到低分別為一級的「合成」、二級的「純化」、三級的「混氣與轉充填」，以及四級的「微量分析、特殊部件設計組裝」。
(2)晶呈二廠已開始動工，預計3Q23投產，舊有產品線中六氟丁二烯 (C4F6)、四氟化矽 (SiF4) 產能將大增近 30 倍，F2/N2(氟氮混氣) 則將較原先增加 3.6 倍；而新產品三氯化硼 (BCL3) 、氯化氫 (HCL)、氫氟酸 (AHF)、六氟化鎢 (WF6)等預計會在 2024-2025 年進入量產(三廠，目前還在找地)，為公司長期營運增添動能 :
a.C4F6(六氟丁二烯) : 從四級往一級製造，應用在蝕刻/3D NAND，目前四級/年產能10噸，未來年產能300噸(晶呈二廠，產能擴30倍)，1Q23趕出1002噸C4F6產能，另外200頓會從一級製造開始（2023Q4開始）。
b.SiF4(四氟化矽) : 從四級往一級製造，應用在薄膜/OLED，目前四級/年產能20噸，未來年產能600噸(晶呈二廠，產能擴充30倍) ，目前優化生產技術。
c.F2/N2 (氟氮混氣) : 擴充四級製造產能，應用在設備清洗/半導體，目前年銷售/產能15000支，未來年產能54000支(晶呈二廠，產能擴充3.6倍) 。
d.BCL3(三氯化硼) : 為新項目一級製造，應用在蝕刻/第三類半導體，未來年產能100噸，合成技術以驗證完成。
e.HCL(氯化氫) : 為新項目四級製造，應用在蝕刻/第三類半導體，未來年產能300噸，目前客戶評估中。
f.AHF(氫氟酸) : 為新項目一級製造，應用在蝕刻/半導體，未來年產能150噸，合成技術模擬成功。
g.WF6(六氟化鎢) : 為新項目一級製造，應用在薄膜/半導體，未來年產能120噸，合成技術研發中。
h.C4F6、 F2/N2、SiF4、 HCL主要在於晶呈二廠建置完成，BCL3、AHF、WF6則是要靠三廠；晶呈二廠6M22動工，預計6M23完工、3Q23開始營運。
i.持續開發乾式除膜配方、擴充海外市場，晶圓重生維持目標年底達4萬片/月。
j.CMuLED晶粒及0404 TFE畫素封裝體已通過可靠性測試(1080小時)，產品結構可靠且可量產。CMuLED 8K 110吋顯示屏示範樣品預計於年底問世，CMW（用於VCESEL）進入可靠性實驗測試中。
5.其他法說內容 :
(1)C4F6、F2/N2能見度可達3~5年，部分是取代國外供應商、另一部分客戶(台積電)主要動能也是主因。
(2)針對近期氖氣報價下滑，公司表示，只要俄烏戰爭持續打下去(目前無解)，烏克蘭產線沒有恢復 (烏克蘭占比約50~70%) 氖氣要大幅下滑不是那麼容易；氖氣近期價格下滑的主要原因：a. 之前中國有很多貿易商囤貨，囤貨就需要很多的槽車跟鋼瓶、很佔空間，後來記憶體市況下來，貿易商就開始拋貨換現、b. memory下修30%。
(3) 晶圓重生ASP US$ 8-10/片，一萬片營收可以就可以估計。
(資料來源 : 晶呈科技)
NewSight觀點 :
晶呈科技也是我們相當看好的一檔股票，公司主要客戶為台積電，內銷佔比7成、外銷佔比3成(日、韓) ，其特殊化學氣體有產業寡占性，加上公司獨有三切式(3-cut)精餾/純化技術，可產出6個9的精純度氣體(純度99.9999%)，對比一般同業4個9來的更純，也更適用於先進製程半導體。
這樣說或許有些”不妥”，但無疑，晶呈就是今年少數的俄烏戰爭受惠股，因俄烏兩國掌握大部分的特殊氣體(約70%)，所以戰爭一打，氖氣價格大漲超過10倍，而晶呈因掌握大陸、南韓氖氣供應(較不受戰爭影響而拿不到料)，所以業績與股價也一路高歌猛進；明年晶呈二廠蓋好後，六氟丁二烯 (C4F6)、四氟化矽 (SiF4) 產能將大增近 30 倍，F2/N2(氟氮混氣) 則將較原先增加 3.6 倍，這些都可望使2023年營收進一步大幅成長。
晶呈的另外兩個產品線，晶圓重生與CMW銅磁晶片雖然佔比營收仍非常小，但未來的發展性與題材十足，晶圓重生挾著比傳統再生晶圓還要環保、節能的優勢持續擴張市場；CMW 銅磁晶片更被視為未來Micro LED解決巨量轉移的重要技術之一，預計2025-2030是Micro LED發展最快速的時期，這也是我們後續看好晶呈的原因。