筆者在寫這篇關於ABF前景之前，看了許多份的報告、也聽到很多外資、法人、公司派的說法…結論指得到四個字｢眾說紛紜｣，或者進一步用一句諺語來形容我的感覺，｢公說公有理、婆說婆有理｣。要說ABF供需缺口逐步縮小、似乎確實如此；要說ABF 受惠先進封裝、伺服器需求…好像也行得通。所以在開始閱讀前，幾件事跟大家約定好 : 1）本篇盡量用中立、客觀、且以陳述事實的方式呈現、2 ) 讀者必須對客觀看待股價，上漲固然開心、但若下跌也要設好停損、3 ) 撇開比較多爭議的2023不說、中長線仍舊看好HPC、5G、AIoT、Server等帶動的先進封裝、ABF需求。
一.總結 :
1.味之素株式會社 (JP-2802) 宣布擴產，股價近期創新高。
2.ABF終端應用 : PC/NB 40%、Server 20~25%、GPU 15~20%、FPGA 15~20% 、 ASIC 5~10%。
3.BT 載板終端應用則多為智慧手機 AP、Modem、RF、SiP 晶片，還有記憶體，相關產業普遍修正至1H23。
4.各地ABF產能積極開出。
二.重點摘要 :
1.味之素株式會社 (JP-2802) 宣布擴產
(資料來源 :維基百科)
(1)ABF 基材膠材料由味之素(Ajinomoto) 壟斷供貨，目前市面上大多數的電子產品，幾乎都有採用味之素的ABF；可以這麼說，如果沒有味之素的「味精」 ，那很多東西吃起來的食不知味；而如果沒有味之素的｢ ABF 」 ，影響更是無遠弗屆，很多習以為常的手機、電腦、汽車、AI或5G等晶片，幾乎都無法封裝成形。
(2)味之素於2022/12/30宣布，計畫將加速擴增高科技晶片製造薄膜材料的產能，會超過原本的投資規模170億日圓 (約1.22億美元) 。味之素預估，從現在到2026年三月底結束的財年 ( 財年 : 4-9M；10-3M )，ABF出貨量每年可望成長18%，一直到2030年底，增幅都將維持兩位數成長。
2.ABF與BT終端應用
(1)ABF終端應用 : PC/NB 40%、Server 20~25%、GPU 15~20%、FPGA 15~20% 、 ASIC 5~10%；BT 載板終端應用則多為智慧手機 AP、Modem、RF、SiP 晶片，還有記憶體。
(2)伺服器方面，預測 2023 年全球伺服器出貨量在雲端服務商 (CSP)帶動下YOY+5%、PC（DT+NB）出貨2.6 億台（YoY- 12%）、智慧手機預估年出貨量 11.8 億支（YoY- 2%）。整體而言，伺服器產業向上趨勢確立；GPU參考技嘉(2376)、微星(2377)、華擎(3515)、輝達(NV)的法說 / 財測、以及衡量NV、AMD的新品陸續推出，推估1H23將呈現年減，直到2H23，新品放量、加上舊庫存修正完畢有望恢復年增；PC/NB與智慧手機1H23仍相對低迷，後續觀察2H23、以及中國防疫封控逐步接軌國際的狀況，若能持續放寬管制，加上中國本來就遠低於歐美的通膨率，有望恢復拉貨動能。
3.各地ABF產能陸續開出，IC 載板為寡佔市場，從生產角度來看，台灣31％、日本20％、韓國28％製造，合計佔全球市場近 80％。
(1)推估 FY23 台灣 ABF 廠合計擴產 30~40%左右；其中欣興 20~30%、南電 20~25% 、景碩 30-35%，臻鼎（4958）深圳 ABF 新加入產能 FY23 亦可望進入量產。
(2) AT&S (奧地利) 第三階段（CHQ III）新開出產能預計將進入量產，產能估計YOY+300~390%。
(3) Ibiden 決議 9M23 於日本岐阜縣大野町購入土地來建造新廠 Ono Plant ，共 150,000 平方公尺(為公司有史以來最大土地)；並於2024 年將在 Gama Plant 大幅擴充 ABF 載板產能，預估 1H24 量產後，總產能將較 2019 年提升 2.2-2.3 倍，主要針對 Data Center / 伺服器需求。
三.投資建議 :
考量 : 1)北美四大CSP業者(Google、Meta、Microsoft、Amazon)資本支出持續上升，2023年Server有望 YOY+5%；2 ) Intel、AMD分別於1Q23、4Q22推出新CPU，預期將帶動ABF 載板規格升級，看好將為台廠ABF業者欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)帶來營收動能。
四.投資風險 :
1.Server出貨量不如預期。
2.2023年全球主要經濟體陷入衰退，消費性電子修正時間拉長，拖累ABF成長、BT復甦。