四.個股介紹 :
1.緯穎 (6669 )
(1)公司簡介 : 成立於2012年，緯創(3231)旗下子公司，持股緯穎約37.7%；緯穎為伺服器白牌業者，占全球 ODM-Direct 出貨量約三成左右，出貨以機櫃為主(包括伺服器、儲存、交換器)，提供給各大雲端服務供應商，客戶為Meta、微軟、亞馬遜、以及其他二線雲端供應商，其中，Meta與微軟是緯穎的主要客戶，兩者合計占比緯穎營收就高達9成以上。緯穎的伺服器多數外銷，2021年的年報顯示，美洲地區佔76%、歐洲地區佔16%、亞洲地區7%、其他1%。
(2)CSP客戶 :
a.主要客戶Meta 2023 年Capex YOY+5-14% 至 340-370 億美，加上其新加坡新資料中心將於 1H23 完工、2H23正式啟用，緯穎將支援該廠伺服器需求。
b.緯穎第二大客戶，微軟計畫分別在印尼中部、印度、紐西蘭北部及馬來西亞建立資料中心，市場共識預估其 2023 年Capex YOY+ 10%，緯穎也為了貼近客戶、有利於交貨、節省營運時間與成本，將於馬來西亞擴廠，將於 2023 年開始貢獻伺服器組裝營收、2024 年將增加伺服器SMT主機板自製產能，預估2022-2024年總產能將擴增50%。
c.新增Amazon客戶，將於2H22~2023年放量出貨，今年佔比緯穎營收約5%，成為第三大客戶，明年成長幅度高於前兩大客戶 ( Meta YOY+4%、Microsoft YOY+5%)，預計2023 年Amazon占比緯穎營收7-9%。
(3)Intel將於 1Q23 量產 Sapphire Rapids CPU， AMD Genoa CPU 已於 4Q22 問世，法人預估平台轉換將推升 2023 年白牌伺服器需求YOY+12%，而緯穎展望 2023 年營收成長將優於伺服器產業之年增個位數 (約 5% 上下)、2022-25年白牌伺服器出貨量可達CAGR 10-20% ， 成長展望正向。
(4)法人預估緯穎 2023 年營收YOY+ 11%，毛利率和營利率持穩，EPS 85.77 元、YOY+6%。
(資料來源 : 緯穎)
2.嘉澤 (3533 )
(1)公司簡介 : 成立於1986年8月，主要產品為電腦、伺服器、通訊及行動電話、汽車、工控及醫療、與各式消費性電子產品的連接器及零組件；為全球第二大CPU Socket (中央處理器基 / 插座)製造商，市佔約3成。另有轉投資子公司嘉基，主要生產高速傳輸線材(Thunderbolt )。公司客戶為華碩、映泰、技嘉、仁寶、英業達、捷波、微星、精英、廣達等、同時也是Intel 及AMD CPU Socket供應商。
(2)嘉澤的成長性主要來自 Socket 的規格升級，針腳數增加帶動 ASP成長，以及在伺服器產品市佔率提升；Socket部分，Intel Eagle Stream Sapphire Rapids由4189 Pins增加至4677 Pins(+12%)、AMD Genoa則由4094 Pins增加至6096 Pins(+50%)；CPU腳位數增加使Socket ASP及毛利率提升； 除Socket升級外，Intel 及AMD將支援PCIe 5、DDR 5，並全面採 SMT (表面黏著技術) 製程，SMT塑材因為需要耐高溫，相較DIP製程成本多2-3倍，有助於連接器產品ASP的提升。
(3)展望4Q22 / 23年 : 1)10月營收受中國十一長假工作天數減少影響，呈現月減，惟11、12月將受惠農曆年前提前拉貨，營收可望逐月成長， 4Q22營收仍有望持平於3Q22；2) 展望2023年，隨Intel Eagle Stream及 AMD Genoa新平台陸續於4Q22-1Q23推出，將帶動CPU Socket、DDR5、PCIE Gen5 等零組件出貨成長，零組件規格升級亦帶動單價提升2-3成，預期Eagle Stream及Genoa至2023年底滲透率有望達20-30%，公司2023年營收預期將呈雙位數成長； 3) 嘉澤Socket 及ILM皆晉升為Eagle Stream Tier1供應商，市佔率將提升至3成 ；4) 4Q22-1Q23逐漸享有低成本銅價、有助毛利提升。
(4)法人考量嘉澤受惠規格、新平台滲透率提升、以及開始享有低價銅庫存，有利明年毛利率增長，預估2023年營收310.66億元，YOY+13.2%，EPS 62.18元。
(資料來源 : 嘉澤)
3.智邦(2345 )
(1)公司簡介 : 智邦成立於1988年2月，為專業網通設備ODM廠，專注於中高階數據中心、電信、校園、企業的網路開放硬體平台設計，主要產品包括網路交換器、智慧網卡 (Smart NIC)、網路集線器、寬頻接取設備等；早期經營模式主要替品牌廠商進行純硬體代工，再由品牌廠商銷售給終端客戶，近年公司轉向與軟體廠商進行合作或配合客戶本身設計的軟體 ( JDM )，主要客戶包括HP、Juniper、 Nokia、華為、Facebook (現Meta)等。
(2)1Q-3Q22 產品組合為網路交換器 (Switch) 58% 、 網路應用設備 ( 智慧網卡 ) 26%、網路接取設備(Metro Access Switch) 10%、 無線網路設備 (Wireless) 2% 、寬頻網路設備 (Broadband Access)與其他 4%。
(3)智邦400GbE 交換器自 2Q22 開始起量，並於 3Q-4Q22 出貨持續增加，今年佔智邦營收比重已超過雙位數(約10-11%)，預估2023年在更多企業客戶採用、以及晶片產能與電源管理 IC進一步獲得改善下( 400 GbE主要採用16nm晶片) ，400 GbE 交換器比重可望達 15% 以上。
(4)根據Gartner 預估 400GbE 交換器的產值則將自 2022 年之 8.7 億美金成長至 2023 年為 19.8 億美金，YOY+ 128%；滲透率也將自 2022 年的 7%到 2023 年為 16%。
(5)考量 : 1 ) 網路交換器需求強勁，100G產品積壓訂單隨料況改善持續消化、 400G產品佔比將持續上升、2023 年有望貢獻 15%營收；Smart NIC (智慧網卡)與 AI Card 等新產品也將持續成長、2 ) 越南廠將於1Q23加入營運，並逐步貢獻 5-10%產能、3 ) 持續開發零組件第二供應商、改善料件缺口；法人預估智邦 2023 年營收為 853 億元、YOY+13.5%， EPS 15.71 元、YOY+ 11.2%。
(資料來源 : 智邦)
4.金像電(2368 )
(1)公司簡介 : 公司成立於 1981 年 9 月，為國內最大網通 PCB 製造廠商。近年來公司策略性調整產品線，往較高毛利的伺服器板和網通板製造為公司核心產品；3Q22各產品應用別來看，伺服器55%、網通25%，NB 13 %，手機/基地台/其他7%。金像電公司工廠有桃園中壢廠、蘇州廠、常熟一廠及常熟二廠。
(2)4Q22展望 : 4Q22受到疫情、俄烏戰爭影響，CSP業者放緩資本支出，加上AMD 與 Intel CPU 於 4Q22、 1Q23 推出伺服器，平台轉換期與供應鏈庫存調整將使 4Q22 成長性放緩；公司預估4Q22伺服器板出貨持平至微降、交換器板微增、筆電板下滑，營收較Q3持平或微幅下降。UTR因應客戶調整庫存需求較Q3再下調。
(3)2023年展望 : AMD Genoa 和Intel Eagle Stream分別在11M22、1M23陸續開始出貨，預計1H23開始放量，隨新平台升級至 PCIe 5.0，材料規格提升、PCB 層數為 16-20 層，較前一代+ 20%，有望看到價量齊揚的效益。另外，新平台訊號散失要求更高，需使用 Ultra (Very) low loss CCL來達成 PCB 訊號損失的需求，推估每台 Eagle stream 伺服器 PCB 產值將較前一世代提升 30%以上，預估金像電2023年有望在伺服器新平台帶動下，營收雙位數增長，EPS 11.24元。
5.欣興(3037)
(1)公司簡介 : 欣興電子成立於民國 79 年 1 月，總部位於桃園龜山，主要從事印刷電路板與 IC 載板之生產，公司過去數度透過併購其他印刷電路板廠提高市佔率，2009 年完成全懋科技合併案後，一度躍升為全球最大印刷電路板供應商。3Q22產品比重依應用別：ABF 55%、BT 11%、通訊 5%、PC&NB 13%、消費性及其他 15%。
(2)伺服器將帶動大量 CPU、GPU、FPGA 及 ASIC 需求，根據 Ibiden (挹斐電) 資料顯示，2021-25 年每台資料中心伺服器對比 PC，使用面積約當是 2.6 倍 / 3.6 倍，層數約當是 2.6 倍 / 2.5 倍，因此 ABF 產能消耗 6.5 倍 / 9.0 倍，目前欣興 16 層以上以及大 Body size 占比產品組合約占1/3。
a.ABF載板主要可分3類：小尺寸（小於20 x 20 mm2）、中尺寸（介於20 x 20～50 x 50 mm2）、大尺寸（大於50 x 50 mm2）。小尺寸應用於平板電腦處理器晶片、基頻通訊晶片、行動裝置晶片、監視器用晶片等；中尺寸應用於電腦處理器晶片、電腦加速處理器晶片、網路通訊晶片、數據機上盒晶片、數位電視晶片、固態硬碟控制器、車用多媒體影音晶片等；大尺寸應用於5G網路通訊晶片、AI晶片、HPC、電腦繪圖晶片、雲端伺服器晶片等，而ABF載板body size超過100 x 100 mm大多用於網通、基地台、高速運算的大型Server..等，目前高層數板業界平均良率約4-5成。
b.高階產品16層以上、中階產品10~14層，低階產品10層以下； Server用ABF載板則至少16層以上。Intel / AMD伺服器新平台預計1H23推出，且欣興為Intel新平台主要載板供應商，有助於維持ABF需求。
(3)欣興2022 / 23 資本支出維持 443 億 / 423 億，2022-23 年折舊維持 120-130 / 150-160 億不變，公司認為 1H23 BT、 PCB 與 HDI 壓力較大，而 ABF 在組合調整、新平台大面積、多層數、且良率低 ( 英特爾EMIB ) 的帶動下，2023 年成長態勢仍不變。
6.茂達(6138)
(1)公司簡介 : 茂達電成立於民國86年10月，為台灣類比IC設計公司，總部位於新竹科學園區，主要產品為電源管理IC、多媒體影音IC、馬達驅動IC、感測晶片、離散功率元件等，主要用於PC、智慧手機、平板、網通、嵌入式系統、遊戲主機、SSD等產品；國內同性質廠商有矽力-KY、致新、沛亨、通嘉等。
(2)DDR3需要1.5V的電壓供應標準型記憶體的運作，DDR4世代需要1.2V，而到了DDR5世代則僅需1.1V即可；而PMIC過去都設置在主機板上，由主機板去定義供給記憶體的電壓多寡，但因進入到DDR5世代，基礎工作電壓降為1.1V，訊號容限變的非常小，因此記憶體必須有非常良好的辨識訊號的能力，而將電源管理直接移至記憶體上就是一個極佳的解決辦法，所以PMIC為DDR5的標配，可更有效的直接控制記憶體電源，並提高訊號完整性及雜訊辨識能力；簡單來說，就是電壓1.1V實在是太低，由主機板來控制不好控，不如直接由記憶體本身來控制，反而能更穩定地控制電源訊號，而這也將帶動PMIC相關需求。
(3) 兩大CPU 廠均推出支援 DDR5 的處理器新平台，加上DRAM三大廠三星、SK 海力士、美光2023年朝向 DDR5發展的腳步不變， 業界預期滲透率將由目前 15% 持續往 30% 目標邁進，由於 DDR5 模組設計更改為需搭載專用PMIC，業界傳出模組龍頭金士頓等已擴大採購規模，茂達短期雖仍受消費性電子產品影響干擾，但中長線可望受惠規格升級商機，我們正面看待 DDR5 滲透率提升對其營運的助益。
(資料來源 : 十銓科技)
7.金居(8358)
(1)公司簡介 : 金居成立於1998年5月，為國內電解銅箔製造商，主要生產銅箔基板及印刷電路板關鍵上游原料電解銅箔；公司銅箔基板客戶包含台燿、聯致、生益科技等，印刷電路板客戶包含定穎、欣興、金像電、健鼎、瀚宇博等。由於金居1,800 噸/月產能已滿載，且公司持續看好未來 5G 市場需求，於 2021 年初啟動擴產，預計兩年投資約 40.5 億元在雲林工業區建新廠，新廠預計於 2023 年初完成，擴產後將每月增加 900~950 噸產能，屆時年產能將可達 33,000 噸。
(2) 10 月營收 5.61 億元，MOM + 12.1%；9 月銅均價MOM - 3%，加工費持平，但金居營收成長，顯見庫存回補 (營收=P*Q，營收增加，P不變，那就是Q增加)；觀察 3Q22 財報，CCL 業者銅箔已去化到健康水準，部分 PCB 業者庫存也下降，加上 Server 新平台將開始出貨，金居營運出現轉機。
(3)雖然 2023 年整體消費性電子產品需求預計持續修正至1H23，但新平台 Intel Eagle Stream Sapphire及 AMD Genoa問世，將支援 PCIe5 規格；金居的 RG311 與 RG312 在 PCIe4 與 PCIe5 世代囊括大多數的訂單份額，預期 2023 年 PCIe4 + PCIe5 規格滲透率可達 5 成，2024 年更超過 6 成。
(4)法人預估金居 2023 / 24 年 EPS 分別為 4.29 / 6.36 元，YOY+8.7% / 48.2% 。
(資料來源 : 金居)