當市場都在沸沸揚揚討論台積電赴美設廠的「去台化」的危機，以及傳出美方已說服日荷加入封鎖中國半導體的行列，看似主戰場都在先進製程，但另一方面，在成熟製程也飄出了煙硝味，中國半導體指標企業中芯國際自2020年以來已宣布興建了四座晶圓廠，市場分析師認為，當這些廠房皆進入量產階段時，中芯的產能將能夠直接躍升至現今的三倍以上。
中芯國際(圖片來源：科技新報)
據路透社(Reuters)週二(13日)報導，中國正在規劃半導體扶植計畫，最快明年第一季推出，該計畫規模可能超過一兆人民幣，分析認為中國一向慣於利用補貼策略產出大量低廉產品制霸市場，太陽能板及5G通訊設備皆是相同的案件，由於在美國連番出台禁令的限制之下，此次的半導體扶植計畫更可能將目標放在成熟製程上，通過補貼令中企能夠大量生產28奈米晶片，雖然此技術是十年前的產物，但時至今日依然廣泛應用在汽車、軍工，以及爆炸性成長的物聯網(IoT)等產業上，28奈米的晶片仍有其巨大價值，市場擔心因為這個補貼計畫，未來其他國家的公司在價格上將無法與中芯等中國企業的成熟製程晶片競爭，最後就是成熟製程領域成為中製晶片的天下。
華為(圖片來源：AFP)
另一方面，據日經新聞報導，曾經銷售量在蘋果(Apple)之上的中國高科技產業龍頭華為也開始串聯許多受中國地方政府出資的企業，企圖在美國封殺下破出一條生路，包括福建省晉華積體電路(JHICC)，以及深圳鵬芯微、最大晶圓代工廠中芯等都是華為的盟友，這些企業加上地方政府支持的投資額將可能在4000億人民幣以上，企圖透過結盟重新建構屬於中國國內自身的供應鏈。
中國在2015年時的半導體自給率為10%，當時便發出宏願宣告十年後將提升至70%，但時至2021年僅提升至24%，今年美國又加強了封鎖，當時美國調查公司International business strategy(IBS)認為即便到2030年，自給率也僅能提升至30%，但後續中國包括官方的扶植計畫以及華為企圖捲土重來都揭示中方並不甘於只挨打不還手，車用晶片的短缺還歷歷在目，如若未來再次出現晶片荒，中方政府的扶植計畫屆時可能就會看見巨大成效，美國官方會如何應對值得期待，而晶圓廠商如格芯(GlobalFoundries)、甚至台灣的聯電都必須嚴陣以待。
(封面圖來源：BBC中文網)