公司簡介
聯茂成立於1997年，為全球第六大與國內第二大銅箔基板製造商(僅次台燿)，主要從事銅箔基板(CCL)、玻璃纖維膠片(PP)、多層壓合基板(MLB)的製造、加工與買賣。主要應用於車用、各類消費型電子產品、網通、手機。近期聚焦於高階高速運算材料，主要用於伺服器、電動車。國外主要競爭對手有，Rogers(美)、Panasonic（日），國內則為台燿(TUC)、台光電(EMC)等。
產業技術介紹 :
(資料來源 : 產業價值鏈資訊平台)
銅箔基板（Copper Clad Laminate，以下稱CCL）是印刷電路板（Printed circuit board，簡稱PCB）的關鍵材料，主要作用是導電以及支撐電路板，製成的PCB被廣泛應用於伺服器、網通設備、儲存設備等各種電子產品領域。CCL位於印刷電路板產業中游的位置，廠商利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後所得之黏合片 (Prepreg) 與銅箔疊合，於高溫高壓下成形的積層板，之再交給下游廠商進行蝕刻、打孔，製成各類印刷電路板。銅箔基板佔印刷電路板成本高達4至5成。再細分銅箔基板的組成，其中，銅箔約占總成本35-40％、玻纖布約25-30％、樹脂約20-30％，因此銅價對於CCL業者的成本，獲利影響相對較大。一般來說CCL業者約會有3-6個月的銅庫存，投資人可以藉由銅價的走勢來推算CCL相關族群的營收與毛利表現。
(資料來源 : 台燿)
PCB主要用來支撐IC與訊號傳輸，在電信號的傳輸中，傳播速度與訊號的衰減是兩個相當重要的參數，而影響這兩項參數最主要的原因還是要回過來看PCB的主要原料，CCL。
Df（介電損耗）、Dk（介電常數）與Tg（板材玻璃轉化溫度），這三個特性可以決定高頻高速表現的程度，等級越高的銅箔基板，Dk(訊號傳播延遲)、Df(訊號傳播損耗)越小越好，Tg越大越好(耐高溫)。以下圖為例，根據Df值，銅箔基板可以細分為Standard Loss、Upeer Mid Loss、Lower Mid Loss、Low Loss、Very Low Loss、Ultra Low Loss、Super Ultra Low Loss等不同層次，其中Mid Loss以上規格的銅箔基板，稱為「高速銅箔基板」，而Super Ultra Low Loss以上規格，也就是Df介於0.0015-0.0010，則稱為「高頻銅箔基板」。
(資料來源 : 聯茂)
第三季營運 :
1.3Q22合併營收 63.52 億元，QOQ-16.9%，YOY28.9%，GM 11.5%，OPM 5.5%， EPS 0.74 元，累計前三季EPS 4.01 元。GM 11.51%，季減 0.73pt，公司表示，主要還是受到通膨，配合供應鏈去化庫存，稼動率降至約 5 成(2Q22 仍有 6 成以上)，以及認列的存貨跌價損失影響。
2.產品組合：網通58%、消費性產品18%、手機 7%、汽車 17%。其中，消費性電子及手機季減超過 2 成，網通季減超過 1 成，僅汽車勉強撐住，與上季相當。
3.存貨金額降至 25.79 億元，QOQ- 33.3%， 不僅已回到疫情前水準，且只有 3Q21 高峰水準 51.94 億元的一半，存貨天數降至 51.6 天，QOQ- 6.7 天，顯示公司去化庫存有成。
(資料來源: Goodinfo)
第四季、2023展望 :
1.Android手機、PC/NB和顯卡等應用需求維持低迷，我們預估，聯茂第四季營運 QOQ 持平或略減個位數，稼動率有進一步下滑的風險。
2.聯茂江西第三期整體產能規模為120 萬張CCL/月，將陸續於 4Q22~3Q23陸續開出，屆時總產能達 540 萬張。
3.聯茂中長期聚焦高階高速材料升級不變，2023年的營運亮點為，資料中心、高階汽車電子，包含 ADAS 先進駕駛輔助系統、EV 電動車、影像處理運算 Vehicle Computing 等需求。
法人評價 :
考量
1.英特爾與AMD分別將於明年上半年、4Q22推出新伺服器平台，有望帶動CCL與載板相關出貨動能提升。
2.庫存金額明顯下降，高庫存成本壓力趨緩。
3.消費性電子產品需求仍低迷，至少修正至1H23。
綜合上述，法人給予聯茂2022/23年預估EPS分別為4.89/5.01元。