一.個股簡介
臻鼎隸屬於鴻海集團，成立於 2006 年6月，為全球PCB龍頭廠，全球市佔率約莫6.8%，主要產品為硬式印刷電路板、軟性印刷電路板(FPC)、高密度連接板(HDI)、 IC載板、類載板(SLP)及軟硬結合板。產品廣泛應用於手機、平板、個人電腦、伺服器/儲存器、網通等各類消費型電子產品及設備， 近年更積極擴展非消費性產品，打入汽車、工業、醫療及航太等領域。
主要的客戶包含Apple、Microsoft、Google、Sony、華為、OPPO、VIVO..等。台廠相關性質的廠商有欣興、健鼎、華通、嘉聯益、台郡等。
二.產品介紹
臻鼎為全球印刷電路板(Printed circuit board；PCB)龍頭廠， PCB是組裝電子元件所使用的基板，主要功能是將各項電子元件焊接在印刷電路板上，藉由印刷電路板中的金屬導體作為連接，進行電子設備數位及類比信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發射與接收等業務功能，因此印刷電路板為所有電子產品不可或缺的基礎零件，又有「電子工業之母」、Mother board的別稱。
PCB大致可依軟硬度、層數、乘載零件來區分。用軟硬度來區分可分為硬板及軟板，用層數來區分可分單層板、雙層板、多層板，用乘載零件來分則可分承載各式電子主、被動元件的PCB和承載IC的IC載板。而臻鼎的四大產品線主要為，軟板、HDI、多層硬板與IC載板。
1.軟性電路板(FPC，Flexible Printed Circuit) : 將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成，並經蝕刻等加工過程，最後留下所需的線路以作為電子訊號傳輸媒介，具有配線密度高、輕薄短小、可撓性，可彎曲等特性，可以依照空間改變形狀做成立體配線，提升配線密度並縮減產品體積。主要用於手機、筆記型電腦、PDA、數位相機、液晶顯示器等電子產品。
(資料來源 : 臻鼎)
2.多層板（Multi-layer board）：在多片雙面板的正反兩面製作所需的線路，並且分別在兩片雙面板之間夾一層絕緣層（Prepreg）後壓合，形成數層銅導線的構造，由於是使用多個雙面板壓合，因此層數通常為偶數。多層板能製作的銅導線數目較多，有更好的組裝密度，可以使用在更複雜的電路上。
(1)4層板 : 主要用於個人電腦、醫學電子設備、測量儀器、半導體測試機、數值控制機、電子交換機、通信機、記憶體電路板、IC卡等。
(2)6-8層板 : 主要用於電子交換機、半導體測試機、中階個人電腦、工程型工作站等機器。
(3)10層板以上 : 主要用於大型工業電腦、高速電腦、防衛機器、通信機器等。
(資料來源 : MOKO TECHNOLOGY)
3.HDI板（高密度連接板)，主要是使用盲／埋孔（blind / buried vias），使得PCB電路板線路分布密度更高的一種技術。優點是佈線密度高，可以大幅增加PCB電路板可用面積，符合電子設備往輕薄化、小型化、行動化的發展方向。
(資料來源 : 臻鼎)
4.IC載板，故名思義，就是乘載IC的基板，市場上最火紅的ABF、BT就是屬於此類。IC載板上方承載晶片、下方為PCB，主要用途就是保護晶片、與做為晶片與電路板間的溝通橋樑，具有體積小、厚度薄、線路佈設密度更高的優勢，並因其優勢，可以搭配半導體的先進封裝技術，使晶片面積縮小，延續摩爾定律。
(資料來源 : 臻鼎)
三.營運近況 :
1.3Q22營收500.04億元，QOQ+44.8%，YOY+20.1%；GM 25.97%，QOQ+6.85pts、YOY+4.9pts，歸屬母公司淨利49.85億元，QOQ+89.2%、YOY+62.1%，EPS 5.27元。第三季營收、EPS創下歷年同期新高。
(1)營收部分，受惠美系大廠手機板進入出貨旺季，營收優於預期。
(2) 毛利率部分，人民幣走貶，貢獻毛利率季增幅約 1/3，其餘包括自動化效益、良率、稼動率及產品組合等。
2.3Q22秦皇島 BT 載板新廠開始量產。
3.10月為美系客戶出貨的最高峰(預估11、12月逐月下滑) ，加上汽車和伺服器板新品投入量產。臻鼎公布10月營收211.9 億元，MOM+4.53%，YOY+29.86%，創歷史新高。加上One ZDT策略奏效，四大產品線，軟板、HDI、多層硬板、IC載板均維持成長。
四.未來展望 :
1.3Q22秦皇島 BT 載板新廠開始量產、深圳 ABF 廠1Q23開始量產、淮安第三園區高階 HDI/MSAP 廠2H23加入量產，有助貢獻營收。
2.整體而言，4Q22仍有旺季效應因素，手機及 PC 類仍為美系客戶新品出貨高峰，預估手機板QOQ+ 5~10%、筆電板QOQ+ 0~5%、載板QOQ+ 0~2%、硬板QOQ+ 0~2%。加上伺服器板、車用板皆有新品投入市場，AR/VR、低軌衛星、自動駕駛與國際大廠共同開發新品，客戶訂單能見度佳，公司維持全年營收及獲利年增達雙位數目標。
3.公司目前 PCB 市佔 率為 6.8%，為全球PCB龍頭廠，並訂出下列目標 :
(1)2030年全球PCB市占率提升至 10%。
(2)車用與伺服器， 合併營收佔比為 3-4%，目標市占率 10% 前進。
(3)未來四年IC載板資本支出600億，平均每年150億元。
(4)IC載板營收未來四年持續每年成長>50%。
(5)2025年IC載板占合併營收15%，目標2030年成為IC載板全球前五大供應商。
(資料來源 : 臻鼎)
五.法人評價 :
以 2023 年預估EPS 15.76計算，11/8收盤價為113.5 元，PER 僅約 7倍左右，已近三年歷史 PER 區間約 8~14 倍之間來看，目前股價已處於區間下緣，法人認為臻鼎-KY 不論技術、客戶黏著度皆表現優異，加上開始發展IC載板有助於產品多元化、挹注營收，具有長線布局機會，因此維持增加持股評等。