一.公司簡介 :
京鼎精密科技成立於2001年4月，是鴻海集團轉投資，泛鴻海集團持股京鼎股權逾17%，並由鴻海董事長劉揚偉擔任董事長；應材(Applied Materials)為京鼎最大客戶，佔京鼎營收比重逾8成，京鼎承接應材CVD(化學氣相沉積)、ALD(原子層沉積)、PVD(物理氣相沉積) 、Etch(蝕刻)製程設備模組，及備品等代工訂單，並於4M22獲應材料策略投資約 17.06 億新台幣，取得公司私募811.73 萬股，持股比 8.4%，在加州Union City成立研發中心。
公司專注於半導體設備及面板自動化設備，包括薄膜沉積 (Deposition)、蝕刻 (Etch)、磊晶(Epi)、雷射應用及自動化傳輸設備，主要應用在半導體產業、面板產業、 光電&能源產業、工廠自動化產業以及醫療照護產業中所用的設備、模組及元件 。製造服務 ( ODM / OEM半導體 / 面板 / 能源設備 ) 約佔營收96%、自行開發 ( 污染防治設備 / AOI檢測設備 / 氮氣倉儲系統 / 晶圓移載班送自動化 ) 佔營收4%。京鼎目前營運總部位於竹南，中國則設有上海松江以及江蘇昆山兩個廠區，另於美國加州及德州設立辦事處及客戶服務中心。
(資料來源 : 京鼎)
產業地位 : 半導體產業主要由上游 IC 設計廠商開始發展，IC 設計係將客戶或自行開發產品的規格與功能，藉由電路設計由 IC 表現出來。接著中游 IC 製造， 晶圓製造及相關製程及檢測設備等廠商相互配合及分工，以光罩印上電路基本圖樣，再依靠各工段之製程設備，如氧化、擴散、蝕刻、沉積及離子植入等方法，將電路及電路上的元件，在晶圓上製作出來，其中，各製程關鍵在於先進製程技術及設備之發展，京鼎即屬此段中游廠商，從事先進製程設備之製造。最後，由下游廠商進行 IC 封裝，將晶圓切割後的晶粒，用塑膠、陶瓷或金屬包覆，藉以保護晶粒免受碰撞及污染，且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。
(資料來源 : 產業價值鏈訊平台)
二.第三季營運 :
1.3Q22合併營收40.55億元，QOQ+26.8%，YOY+27.4%，GM 30.3％ 、QOQ+ 0.5 pts、YOY+ 4.1 pts ，達到公司財測的高標。第三季歸屬母公司稅後純益7.87億元、 QOQ+ 33.2％、YOY+83.4％，EPS 8.14元。
2.營收部分，PVD營收QOQ+ 23%、YOY+ 132% / ALD營收QOQ+ 29%、YOY +108% / CVD QOQ+ 24%、YOY +21% / ETCH QOQ+ 32% 、YOY +26% ； 近期成長較快者為PVD及ALD ( 從原有的美國供應商爭搶市場份額 )，兩者毛利率均高於公司平均值 ( 22~28% )，佔公司營收比重已經由3Q21的8% 提升到3Q22的15%；其中，ALD為應材較先進之沉積設備，其次為Spare及Repair (備品耗材)，供應應材的服務維修 ( Applied Global Service，AGS) 業務。考量與應材合作關係，公司自行開發(自有品牌)之產品限於自動化設備，主要客戶包括台積電，包括污染防治設備、AOI檢測設備、氮氣倉儲系統、晶圓移載班送自動化等，不會涉足前端製程設備。
3.Revenue Mix : CVD 26% 、Etch 21%、EPI 9% 、 PVD 8% 、 ALD 7% 、 Spare 6% 、 Repair 8% 、 Others 11% ；3Q22消費性電子需求趨緩，但車用及工業需求仍穩健。先進製程投資維持原有計畫，記憶體廠則延後擴產。
(資料來源 : 京鼎)
三.4Q22/2023營運展望 :
1.4Q22展望：
(1)10月營收14.1億元( MOM+1.1%、YOY+33.4% )，11月營收14.6億元 ( MOM+2%、YOY+29.8% )，12月因聖誕節可能有點下滑，公司盡力維持住同樣水準。
(2)4Q22預計製造服務和自主開發兩大產品線都是QOQ & YOY微幅成長，毛利率略高於3Q22；OPEX約當營收的9-10%；因為Q3有匯兌收益，Q4有匯兌損失。
(3) 京鼎超過80%在中國大陸生產，新廠房竹南二廠10M22落成，啟用後中國生產會降到約70%；二廠八層樓廠房中，5F以下做備品耗材、無塵室、清洗線等產能， 6~8F 做系統組裝 ( 以前都在中國，因為關稅影響搬回台灣 )和生產測試，可望擴大垂直整合製造能力，提高備品耗材毛利率；中國生產不受美國對華出口禁令影響，因為產品不用在大陸本土廠商，而是出口給應材。
2.2023展望：
(1)1Q23展望 : 這次春節不會要求中國員工春節住在工廠，但必須做自我防護 ( COVID ) ，因此1、2月營收可能會下滑到14億元以下、3M23 回到正常，目前京鼎大陸員工疫苗覆蓋率超過90%。
(2)目前訂單能見度到1Q23，2Q23只看到服務維修 ( AGS) 相關訂單 ( SPARE )，公司目標營收持穩 ( 至少不要衰退 )，有機會就拚成長；毛利率部分，以前長期抓25-28%，現在因為經營效率改善或漲價等原因，長期毛利率會再高一些、應該可以維持在相對高檔，但因為新台幣升值..等原因，難免較3Q22低。
(3)竹南二廠10M22落成，預計1Q23量產、啟用後備品產量將為目前的1.5倍、中國生產會降到約70% (目前80%)；另外，防治污染設備 ( 自行開發 ) 已經通過台積電 5 / 3nm認證。
(4)半導體產業受到總體經濟疲弱、地緣政治及出口管制等因素影響，三大研調機構 Semi、Gartner、Techinsights都下修2022年半導體設備支出成長率至 7-10%、 2023年則衰退 9-16%，主因為美國出口管制及記憶體產業大幅縮減；預計2H23景氣會慢慢迴轉，因為Hynix / Micron新廠預計 2025 年量產 (受惠美國晶片補助法案)。長線來說AI、5G、HPC、EV等終端產品需求量及半導體含量持續增加，帶動半導體設備中長期需求向上。EX : 以前一部車上最多300個電子元件，現在EV有3000個以上。
(5) 京鼎PVD 最主要用途是 logic / foundry、CVD / Etch 則是Memory，所以前者受影響較小, 後者受影響較大；另外，只要FAB有在營運， Spare Parts ( 備件 ) 業務就能維持住, 所以相對影響較輕微。
四.法人評論：
雖然半導體設備大環境不景氣，但京鼎受惠於 : 1)承接大客戶應材的PVD及ALD訂單持續提高滲透率、2) PVD產品應用於logic / foundry 較多因此能受惠於先進製程發展、且較不受記憶體景氣影響、3)自主開發防治污染設備打入台積電 5 / 3nm；整體而言，2023年業績可望持穩，目標小幅成長。